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英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
- 關鍵字： 英偉達 芯片 Cowos 封裝 HBM
NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
- 關鍵字： NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM
臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動
- 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現(xiàn)短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會受惠。多家BT載板業(yè)者證實，確實2025年5月上旬時，陸續(xù)接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據(jù)三菱發(fā)出的通知內容指出，
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS BT載板基材 NAND 主控芯片
CoWoS為何如此重要？
- CoWoS 的出現(xiàn)，延長了摩爾定律的壽命。
- 關鍵字： CoWoS
CoWoS，是一門好生意
- 積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進工藝，還有 CoWoS 先進封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺。」這是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術，成為全球矚目的焦點。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進封裝占臺積電整體業(yè)績的比重逐步增高，相關毛利率也逐步提升。有分析師預計，臺積電今年先進封裝營收可以超越 70 億美元，挑戰(zhàn) 80 億美元
- 關鍵字： CoWoS
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
- 關鍵字： 英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積
- 關鍵字： 臺積電 群創(chuàng)南科 CoWoS 面板級封裝
先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
- 關鍵字： 先進封裝 先進制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺積電拒絕
- 由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據(jù)TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求
- 關鍵字： 英偉達 CoWoS 臺積電
臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業(yè)界的3nm和5nm制程技術的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS 晶圓代工
更多新型先進封裝技術正在崛起！
- 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS 先進封裝
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