本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數據或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機電接觸環境而設計，典型應用包括對象識
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1-Wire 封裝 機電
前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產業預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產業將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產業營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區總經理羅鎮球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
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封裝 晶圓代工 半導體工藝 臺積電
悉尼大學納米研究所的研究人員發明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進的濾波器控制，創造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進雷達、衛星系統、無線網絡以及6G和7G電信的推出等領域應用，并且還將為先進的主權制造業敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區域等地創建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學中的新興技術
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半導體 封裝，芯粒
3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開發使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產規模較小的大大小公司。3D IC的實施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當的工藝節點集成生成的IP。這有助于實現低延遲、高帶寬的數據傳輸，降低制造成本，提高晶圓產量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優勢推動了先進異構封裝和3D IC技術的顯著增長和進步。
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芯粒 封裝
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創新并讓美國保持在新研究的
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半導體 封裝，國際
半導體行業正站在技術創新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結之際，它至關重要。重新定義半導體技術先進封裝（AP）指的是一系列創新技術，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL（封裝線路）進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術
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封裝 AI
冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，現已正式投產。據南京江北新區產業技術研創園官微消息，10月17日，冠群信息技術（南京）有限公司封測線項目正式投產。據悉，冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產線制成工藝及能力聯合國內外專家，專門打造“專業中高頻毫米波芯片封裝測試生產線”，為高頻毫米波數模集成電路產業鏈應用端提供優質服
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數模混合芯片 封裝 測試
中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發、銷售。據報道，10月15日，位于沂源經濟開發區的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產8000噸芯片封裝材料生產線建設項目投產。據悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創新研發、產品測試、集成加工為一體的科技創業園區，項目規劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發、銷售。項目投產運營后，該項目將實現年產1.1萬噸芯片封裝材料，預計可實現年產值3億元。
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中新泰合 封裝
芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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隨著半導體制程工藝提升越來越困難，先進封裝技術的重要性則愈發凸顯，成為延續摩爾定律的關鍵。Intel就一直在深入研究各種先進封裝技術，部分已經得到廣泛應用，比如EMIB、Foveros，部分已經準備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經對這些先進封裝技術進行過深入解讀。現在，Intel通過形象的動圖，詮釋了幾種封裝技術的原理和特點。其實，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復雜的算力需求，同時提
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封裝 摩爾定律 英特爾
作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
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先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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封裝 術語
Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務器數據中心。數據中心領域內，Intel將在今年底發布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會發布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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Intel 封裝 接口 至強
臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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臺積電 封裝 英偉達 AI 芯片
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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