據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
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臺積電 CoWoS HBM4
11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100
x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x
165m
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臺積電 新CoWoS 封裝技術 手掌大小 高端芯片 SoIC
【環球時報特約記者 陳立非】美國當選總統特朗普即將上任，外界關注美國可能要求臺積電加速將2納米以下先進制程在美落地生產。臺積電前董事長劉德音首次稱，如果臺積電最先進的技術到美國生產，可能會賠上幾百億美元，引發島內高度關注。首次提出相關說法據臺灣《經濟日報》報道，“特朗普2.0時代”即將來臨，臺灣工商協進會理事長吳東亮26日在一場活動上稱，“臺積電去投資更是重要，這也凸顯一件事情，就是臺積電跟美國的科技產業絕對是合作，不是惡性競爭”。他認為，臺積電沒有搶美國生意，因為半導體設計還是以美國為主，臺積電只做制造
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臺積電 技術移美
臺積電表示，先進工藝的開發正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。
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臺積電
11月27日消息，據國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務部的這封信函允許美國繞過相關規則制定過程，迅速對特定公司實施新的許可要求。幾周前，臺積電通知美國商務部，其產品被發現安裝在大陸一家廠商的產品中，這可能違反了美國對該廠商的出口限制措施。對此，相關專家表示，該事件反映了臺積電在與大陸有關的運營決策上，仍然沒有獨立決策能力。隨著臺積電在美國建廠，其
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臺積電 7nm 斷供
在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經通過N2P工藝開發套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現在可以基于臺積電第二代2nm制程節點開發芯片。據悉，臺積電計劃在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
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臺積電 2nm 制程 設計平臺
近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片計劃在2026年末開始投產。臺積電表示，目前先進工藝的開發正在按路線圖推進，預計未來幾年基本保持不變。據悉，A16將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術。可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網絡的高性能計算（HPC）產品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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臺積電 N2工藝 A16
據臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應鏈專區”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案，客戶愈發趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
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臺積電 先進制程
臺積電創辦人張忠謀在即將上市的自傳下冊透露，與大客戶英偉達曾因40納米初期生產問題，導致英偉達遭受嚴重損失，后來張忠謀親自飛往硅谷，與英偉達執行長黃仁勛吃披薩晚餐，吃完飯后兩人到書房談話，張提出上億美元的賠償金建議方案，成功化解兩公司的爭端。張忠謀自傳下冊將在11月29日上市，綜合媒體報導，天下文化提前曝光內容指出，其中有章節寫到張忠謀如何在2009年7月解決與英偉達的爭議細節。張忠謀透露，英偉達曾因臺積電40納米初期生產問題遭受嚴重損失，這項爭議是他重回臺積電擔任執行長一年前就發生，但一直沒有解決。他在
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臺積電 英偉達
蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預期，有關iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計劃推出超薄新機iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來最薄的iPhone，將采用臺積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據macrumor報導，分析師Jeff Pu預測，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標準機型iPhone 17和iPhone 17 Air預計采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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臺積電 iPhone 17 Air
對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19
Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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特朗普贏得美國總統大選，他先前公開喊話臺積電偷走美國芯片生意，要付保護費，市場擔憂他上任后臺積電處境，有媒體爆料，臺積電為了怕被特朗普盯上，董事長魏哲家將送上2大禮。根據鏡周刊報導，傳出魏哲家可能把先進封裝也赴美生產，2nm制程也可能在美提前量產，藉此向特朗普以及美國示好。臺積電則強調，目前投資計劃不變。業界人士透露，去年亞利桑那州長郝愷悌（Katie Hobbs）就希望臺積電擴增先進封裝生產線，但臺積電一直沒同意，特朗普勝選后，魏哲家恐怕難抵擋讓CoWoS先進封裝赴美設廠。推測在12月臺積電美國廠完工典
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11月12日，據臺積電官網公告，該公司已批準撥款約154.8億美元，主要用于新晶圓廠建設、晶圓廠設施系統安裝和先進工藝節點產能部署。另外，臺積電董事會還批準在多個市場發行不超過600億元新臺幣（約合18.5億美元）的無擔保公司債券，以資助臺積電的產能開發和/或污染防治支出。近期，臺積電公布了第三季度財報。數據顯示，臺積電三季度實現營收235億美元，同比增長39%，環比增長12.8%；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%；毛利率為57.8%，環比提高4.6%，同比提高了3.5%；經營利潤率高達47.5%
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據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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