12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設計進行了調整，將在臺積電 4NP 定制節點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英偉達現有 Blackwell 架構 GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1
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12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發的硅光子原型，并預測硅光子技術，將有助于AI數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產階段。根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破，臺積電提出的技術核心理念，是創建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。一位業內人士評論了這項技術的重要性，英偉達及臺積電合作開發的硅光子原型，將比現有
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外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認; 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財經媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會以任何方式協助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業務。 臺積電對與競爭對手的關系非常重視，不會掉以輕心。美國半導體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
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12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態系統，為客戶提供更優質的服務和解決方案。盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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12月18日消息，據國外媒體報道稱，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了密會，魏哲家還許諾了后者相應芯片的產能。與英偉達、蘋果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺積電的關鍵客戶。目前，特斯拉正在開發人形機器人“擎天柱”（Optimus），計劃2025年開始量產并對外銷售。報道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說他最擔心的是，沒人供應他芯片。我說你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有?！鄙现苡腥四繐舻轿赫芗椰F身在舊金山機場，臺積電當時“不愿多加透露”。對于這樣的表態，不少網友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問錢
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據傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點制程技術量產留下更加充裕的調適時間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節點制程技術將逐漸從試產轉移到少量生產階段，不久后就會將成品發送給客戶。
按照臺積電的計劃，2納米節點制程技術將于2025年進入大規模生產階段，而且有著高于3納米節點制程的市場需求，不但能復制3納米節點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V?氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產品。羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開發技術與臺積電業界先進的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術優勢結合起來，滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率器件日益增長的需求。臺積電在新聞稿中提到，
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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12 月 9 日消息，在半導體行業中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規模量產階段。以目前
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英特爾日前在官網公告，執行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執行長誰接任，根據美國財經報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創造出摒棄傳統
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臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節省了數十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術的穿梭測試晶圓服務，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應該是指目前最新的2nm技術的
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財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
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The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術。與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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