臺(tái)積電 文章 最新資訊
臺(tái)積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶
- 7月14日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺(tái)積電臺(tái)積電已宣布，今年資本支出達(dá)150億美元至160億美元，其中10%用于先進(jìn)封裝，同時(shí)，因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建，將在南科興建3D封測新產(chǎn)線，并在龍?zhí)丁⒅衲铣掷m(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測規(guī)模。臺(tái)積電認(rèn)為，進(jìn)入5G時(shí)代之后，很多高速運(yùn)算、車載芯片都需要5nm以下先進(jìn)制程，甚至智能手機(jī)也整合AI及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片，并利用先進(jìn)封裝技術(shù)，和其他不同的芯片堆
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臺(tái)積電為蘋果造芯秘史：隱忍三年取代三星
- 目前，個(gè)人電腦、服務(wù)器等都是基于X86架構(gòu)芯片。未來是否會(huì)出現(xiàn)更多Arm架構(gòu)的電腦芯片？臺(tái)積電是否會(huì)開啟一個(gè)Arm架構(gòu)電腦芯片時(shí)代？一切皆有可能。文 | 董溫淑十年前，從2010年的iPhone 4開始，蘋果逐步在產(chǎn)品中搭載自己研制的芯片。十年之后的2020，從iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods，無不是內(nèi)藏一顆“蘋果芯”。面對越來越龐大的蘋果自研芯帝國，今年早些時(shí)候，業(yè)界開始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。關(guān)于蘋果將自研Mac芯片的消
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臺(tái)媒：臺(tái)積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 【TechWeb】7月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。臺(tái)積電臺(tái)媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺(tái)積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發(fā)工程師全心投入。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)明年上半年在南科18廠
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兩萬億臺(tái)積電市值新高，英特爾市值反超NVIDIA
- 截至北京時(shí)間14日凌晨的美股13日收盤價(jià)，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電收于65.07，市值高達(dá)313.564B$，再創(chuàng)半導(dǎo)體公司收盤價(jià)的新高，折合人民幣市值接近2萬2千億，新臺(tái)幣則為9萬2千億。?伴隨近日美股的不斷走高，在出色業(yè)績的支撐下，臺(tái)積電股票穩(wěn)步上升，今日更是高開，盤中一度最高攀升至67.07的高位。隨后伴隨著今日整體半導(dǎo)體科技板塊的下滑，漲幅有所收窄，但全天依然收于65.07點(diǎn)。盤中最高點(diǎn)公司市值一度高達(dá)323.2B$，合算新臺(tái)幣接近了10萬億（9.5萬億），再度刷新了半導(dǎo)體市值的新高度。
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臺(tái)積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。臺(tái)積電臺(tái)媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺(tái)積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發(fā)工程師全心投入。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，業(yè)界以
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已向美方遞交意見書！臺(tái)積電、高通能否恢復(fù)對華為供貨？
- 據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)向美國政府遞交意見書，希望在美國針對華為禁令的120天的寬限期之后，能夠繼續(xù)為華為代工芯片。另外，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，高通也已經(jīng)向美國政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請。今年5月15日，美國政府公布了針對華為的最新禁令。根據(jù)該禁令，只要是華為設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，是美國商業(yè)控制清單上的軟件（比如EDA軟件）和技術(shù)的直接產(chǎn)品，或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品，在交付給華為及其關(guān)聯(lián)公司之前都必需要得到美國的許可證。也就是說，如果沒有美國的許可證，華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術(shù)設(shè)計(jì)
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臺(tái)積電將建造超級計(jì)算AI芯片 , 加速晶片級計(jì)算
- 在過去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經(jīng)成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺(tái)積電希望擴(kuò)大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并計(jì)劃構(gòu)建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)，以便將來構(gòu)建超級計(jì)算機(jī)級AI處理器。臺(tái)積電已經(jīng)與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關(guān)注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構(gòu)建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺(tái)積電在這里構(gòu)建的內(nèi)容，需要解析多個(gè)縮寫。集成式扇出是臺(tái)積電多年來提供的一種封裝技術(shù)。通常，在將晶片鍵合
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臺(tái)積電上半年?duì)I收超過210億美元 同比大增35%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm、5nm工藝都是率先量產(chǎn)，憑著先進(jìn)的工藝，他們也獲得了來自蘋果、英偉達(dá)等一眾大廠的訂單，他們也因此獲得了不菲的營收。臺(tái)積電在每月的10日，都會(huì)公布上一個(gè)月的營收，6月份的營收，在周五也已經(jīng)公布，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1208.78億新臺(tái)幣，也就是約41億美元。在公布6月份的營收后，臺(tái)積電上半年的營收也就隨之出爐，臺(tái)積電在官網(wǎng)也有公布今年前6個(gè)月的營收。官網(wǎng)的信息顯示，臺(tái)積電今年上半年?duì)I收6212.96億新臺(tái)幣，折合約210.87億美元，同比大增35.2
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傳臺(tái)積電向美遞意見書：力爭為華為繼續(xù)供貨
- 7月12日消息 據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)報(bào)道，市場消息稱臺(tái)積電已向美方提交意見書，力爭寬限期后可持續(xù)為華為供貨，臺(tái)積電則不評論相關(guān)事宜。據(jù)美國商務(wù)部5月公布的華為禁令，美方要求任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，須先取得美國政府的出口許可，商務(wù)部公布后有120天的寬限期，寬限期前60天，則是美國政府搜集各方意見，及企業(yè)法規(guī)解釋的期間，企業(yè)最晚可在7月14日前提交意見，7月14日后，才是向美國政府申請?jiān)S可的階段。報(bào)道稱，由于華為占臺(tái)積電營收比重近15 %，更是先進(jìn)制程重要客戶之一，比重僅次蘋果，臺(tái)積電
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NVIDIA市值首次超越Intel：成北美最大芯片企業(yè)
- 本周三美股收盤，NVIDIA的總市值達(dá)到了2510億美元，首次超越Intel（2480億美元），成為北美最有價(jià)值的芯片企業(yè)，以及全球第三大芯片公司。 今年至今，NV的股價(jià)已經(jīng)上漲了68%，Intel則僅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設(shè)計(jì)公司，也就是它僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，將代工委外給三星、臺(tái)積電等。有趣的是，后兩者分別是當(dāng)前全球前兩大芯片企業(yè)，三星是設(shè)計(jì)制造一體，臺(tái)積電則僅做代工。 分析人士認(rèn)為，NVIDIA潛在股價(jià)飆升有很多原因，其中最主要的是數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺(tái)積電占比過半、中芯國際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議。 來自日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺(tái)積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺(tái)積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺(tái)積電2018年動(dòng)工的臺(tái)南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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臺(tái)積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺(tái)積電 臺(tái)積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。 臺(tái)積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計(jì)劃本月初正式動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)明年中完工，預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣 3000 億元，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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臺(tái)積電5nm今年被蘋果華為搶光 外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片
- 此前有傳言稱，蘋果有可能會(huì)在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報(bào)道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺(tái)積電下單了8000萬塊A14芯片。報(bào)道稱，蘋果將會(huì)在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺(tái)積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺(tái)積電將會(huì)在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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三星用3納米制程和臺(tái)積電正面對決
- 臺(tái)積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競爭激烈，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺(tái)積電正面對決，至于臺(tái)積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見臺(tái)積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺(tái)積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺(tái)積電16納米所生
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Intel/臺(tái)積電/ASML齊捧EUV光刻：捍衛(wèi)摩爾定律
- 日前，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會(huì)議重點(diǎn)是探討先進(jìn)制造和封裝。其中，光刻機(jī)一哥ASML（阿斯麥）的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進(jìn)工藝的設(shè)備，EUV技術(shù)已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵因素之一。Yen援引統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2019年第四季度，ASML當(dāng)年共售出53臺(tái)EUV NXE：3400系列EUV光刻機(jī)，使用EUV機(jī)器制造的芯片產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到1000萬片。他說，EUV已經(jīng)成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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