- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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Cadence 臺積電 EDA IC設計
- 據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍處理器外媒最新的報道顯示，臺積電已開始為高通生產驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規模試產。外媒在報道中就表示，高通現在每月會投
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臺積電 高通 驍龍875 5nm
- 蘋果在線全球開發者大會（WWDC 2020）22 日登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據供應鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨家代工，蘋果針對筆電和平板設計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產；蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發表自行研發、用于 Mac 計算機的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算
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臺積電 蘋果 Mac
- 6月29日消息，據《臺灣經濟日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯發科5G芯片突起，聯發科“天璣800”、“天璣600”等產品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。供應鏈透露，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產能缺口的另一生力軍。供應鏈表示，5nm將是聯發科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。臺積電與聯發科向來不對訂單狀況置評。
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聯發科 5G 臺積電
- 】6月29日消息，據國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電，在今年已經采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產的7nm工藝，目前在行業也處于領先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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- 據國外媒體報道，蘋果在當地時間周一的全球開發者大會上，公布了自研基于ARM架構Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，并在兩年的時間里完成過渡，Mac產品線屆時就將全部采用自研芯片。眾所周知，蘋果有芯片設計能力，但并沒有制造的能力，Mac轉向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報道中表示，蘋果自研的基于ARM架構的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電制造。臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現，當時外媒在報道中表示，臺積電將采用5nm工藝為
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蘋果 Mac 臺積電
- 與臺積公司的戰略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設計的進程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結合臺積公司先進制程技術，共同為N5和N6制程的客戶提供認證解決方案基于N5和N6制程技術認證的最新工具提供了更強的PPA采用經認證的時序和參數提取縮短了設計上市時間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數字和定制設計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術認證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產品設計，包括高
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新思科技 臺積電
- 今晚蘋果的WWDC大會上，除了iOS 14、Mac OS系統之外，最受人關注的一件事恐怕要屬蘋果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱，蘋果的CPU計劃龐大，僅僅是臺積電就有300人團隊與之配合。熟悉臺積電的供應鏈消息人士@手機晶片達人表示，臺積電有一個超過300人的專屬團隊（涵蓋研發，設計，先進工藝，封裝）在與蘋果深度合作開發開發蘋果 PC，NB...等產品下一代的CPU （不是以往的手機AP）。另一位半導體行業的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺積電跟蘋果合作多路Xeon級別的
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- 據臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進的驍龍875手機芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產。此外，還包括X60 5G基帶。業界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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- 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下，使得實
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Cadence 臺積電 微軟 IC設計
- 臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片（SoC）平臺，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙、高效能網絡控制器、自動駕
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臺積電 5nm 恩智浦 汽車平臺
- 由于疫情影響，許多行業受到下滑，但晶圓代工場不降反升。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。報告顯示，今年第二季度，臺積電以101億美元營收穩坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯位居第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科進入前十排行。報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現
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晶圓代工廠 臺積電 中芯國際
- 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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- 2020年因為全球經濟的問題，本來電子行業會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產能。臺積電2018年量產了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據臺積電之前公布的數據，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產能達到了11萬片晶圓/月，而5nm工藝的月
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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