- 1月13日消息,據臺灣媒體報道,臺積電5nm制程近期有重大突破,試產良率突破八成,為下季度導入量產打下基礎。臺積電先前曾公開表示,旗下5nm效能已超越三星的3nm;與7nm相比較,電晶體密度多1.8倍,速度增快15%,功耗省30%,同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務的晶圓廠。臺積電供應鏈透露,盡管5nm全數導入極紫外光(EUV)微影設備,生產流程比7nm長,對晶圓代工廠是一大挑戰,不過臺積電已獲重大突破。目前臺積電首批5nm制程試產蘋果A14處理器,良率已突破八成。依臺積電規劃,初期為蘋果配置的5n
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- 據BusinessKorea報道稱,三星已經開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm芯片,希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業觀察家認為,三星的6nm產品將提供給高通,同時與前者合作的企業高管也透露“6nm產品已經交付給北美的大型企業客戶。”
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- 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后,三星已經加快了新工藝的進度,日前6nm工藝也已經量產出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發。在進入10nm節點之后,半導體工藝制造越來越困難,但需求還在不斷提升,這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了,而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版,在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案,可以大大縮小芯
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- AMD自2017年推出Zen架構處理器之后,開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題,再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的Zen2架構處理器,使得AMD多年來首度在產品制程領先英特爾。
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- 根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。
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- 日前,有外媒報道稱,美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重,下調至10%,以權力阻斷臺積電等非美國企業向華為供貨。報道稱,臺積電內部評估,7nm源自美國技術比重不到10%,可以繼續供貨,但14nm將受到限制。據國內媒體最新消息,對此,臺積電回應稱:“美國目前并沒有改變規則,我們也不會對臆測性的問題做答。”明年,臺積電的5nm工藝應該就會投入生產,預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產品。據悉,目前,5nm EUV的平均良
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- 據frandroid消息,目前臺積電正在積極備戰5nm,華為已經在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上,預計明年第三季度上市。
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- 根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。
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- 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%,比當初7nm工藝試產之前還要好,最快明年第一季度就能投入大規模量產,初期月產能5萬片,隨后將逐步增加到7-8萬片。
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- 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業中應用先進制程最積極的三家企業,7nm均已經成為主力。
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- 據此前消息,臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日,有知情人士表示,臺積電5nm的生產良率已爬升至50%,預計最快明年第一季度量產。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱,臺積電5nm制程的初期月產能為5萬片,后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看,首發5nm制程的產品應該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發5nm制程工藝據了解,目前手機上應用的最先進的工藝是7nm,而當初7nm工藝開始應用時就是蘋果的A12芯片首發,綜合歷年來產品發布時間線來推測,首款搭載5nm
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- 目前行業內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV,來自臺積電,而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝,后續的3nm也在快速推進中,計劃提前到2022年規模量產。5nm節點上,不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進,尤其是蘋果A14、麒麟1000系列,據說已經在9月份完成流片驗證。另外,AMD Zen4架構處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見。還有說法稱,臺積電5nm的良品率現在已經爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規模量產,初期月產能5萬片,
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- 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產,臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶,盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單,不過整體來看臺積電在7nm節點上依然是搶占了最多的客戶訂單,遠超三星。接下來就是5nm工藝了,根據官方數據,相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%,比當初7nm工藝試產之前還要好,最快明年第一季度就能
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- 據媒體報道,正逢高通驍龍技術峰會,總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時指出,該公司和三星、臺積電一直以來都有很好的合作關系。他大方透露,目前和臺積電的合作已經不僅止于移動終端,雙方已經進入RF(Radio frequency,射頻)領域;而和三星的合作,也會延伸到明年的5納米上。
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- 臺積電近日宣布與日本東京大學締結聯盟,雙方將在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將采用臺積公司的開放創新平臺虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與臺積公司的研發人員將建立合作平臺,來共同研究支援未來運算的半導體技術。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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