- 10 月 19 日消息，臺積電本應在上個月開始生產使用其 3 納米工藝節點的芯片，然而根據 Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產使用 3 納米工藝節點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產 3 納米芯片，三星仍領先三個月。不過，三星目前生產的 3 納米芯片數量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產量。由于產能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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臺積電 3nm
- 受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導體市場遭遇“寒風”沖擊，產業進入調整時期，包括美光、臺積電等在內多家大廠紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領域。01存儲芯片市場挑戰前所未見？美光、南亞科削減投資計劃今年9月30日美光科技表示，目前存儲芯片市場的挑戰是“前所未見”的，但是公司管理層相信，企業規模優勢將幫助美光度過這一難關。展望未來，美光認為未來的存儲芯片需求和公司經營將面臨更嚴重的困難，美光將削減投資計劃。據悉，此前美光已經大幅削減了資本開支，現在預計2023財年的資本開支規模將是80億
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- 市場習慣于臺積電一次次提高預期、打破常規。但這周四（10 月 13 日），這些人失望了。在當天舉行的營收電話會議上，臺積電告訴全世界它們也將無法幸免于行業可預見的疲軟。三季報里的臺積電依舊是全球產值最大、技術最先進的晶圓廠，攫取行業最多的利潤。它們季度毛利率達到創紀錄的 60.4%。先進工藝（7 納米及 5 納米制程）占總收入的比重進一步提高到 54%（前值 51%），再加上新臺幣貶值有利于出口，臺積電三季度凈利潤增長近 80%、達到約 92.68 億美元。這些成績對現在的臺積電來講沒什么太多好說的。市場
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臺積電
- 晶圓代工龍頭臺積電13日召開法人說明會，第三季合并營收6,131.42億元，歸屬母公司稅后凈利2,808.66億元，同步創下歷史新高，每股凈利10.83元優于預期，單季獲利賺逾一個股本。累計前三季合并營收突破兆元大關達1.638兆元，歸屬母公司稅后凈利7,206.26億元，每股凈利27.79元。臺積電第三季合并營收季增14.8％達6131.42億元，較去年同期成長47.9％，平均毛利率季增1.3個百分點達60.4％，與去年同期相較大幅提升9.1個百分點，營業利益率季增1.5個百分點達50.6％，與去年同期
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臺積電 營收
- 據外媒消息，臺積電已獲得為期一年的繼續訂購美國芯片制造設備以在中國擴張的許可證，而臺積電在第三季度法說會上也證實這一消息，臺積電表示，已獲得美國一年許可用于南京工廠生產28nm和16nm制程的產品。臺積電將在完全遵守所有規章制度的情況下為所有客戶提供服務。另外，外界關注臺積電海外建廠計劃。臺積電總裁魏哲家表示，5納米制程需求強勁，美國亞利桑那州5納米廠建廠計劃符合進度。“南京廠擴產計劃也依規劃進行，盡管7納米需求趨緩，不過高雄廠建廠也依進度進行。日本廠同樣依進度進行，符合客戶需求?！蔽赫芗艺f道。另外關于歐
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- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
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AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
- 9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經121.21度）發生6.5級地震，震源深度10千米?！ ∵@是今年以來我國最大地震，對當地造成了破壞性影響，花蓮大橋斷成數截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷?！ 〕巳藛T安全之外，地震還有可能對企業生產造成影響，特別是臺灣省內有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度?！ ∪蜃畲笠彩亲钕冗M的晶圓代工廠臺積電已經回應，18日下午地震發生后，公司已按照內部程序，對于南部廠
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- 蘋果目前正在研發的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規模生產，并且N3E很可能是首發用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
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- 據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，搭配FINFLEX架構的3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將于3nm量產一年后量產，即2023年量產。先進封裝部分，首座全自動化3DFabric晶圓廠預計于2022年下半年開始生產。雖然在3nm世代略有保守，但無論如何，FinFET寬度都已經接近實際極限，再向下就會遇到瓶頸。所以外資法人預估臺積電2nm先進制程將采用環繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構生
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- EUV光刻機是半導體制造中的核心設備，只有ASML公司才能生產，單臺售價約10億人民幣，之前三星、臺積電等公司還要搶著買，然而今年半導體形勢已經變了，EUV光刻機反而因為耗電太多，臺積電計劃關閉省電。來自產業鏈的消息人士手機晶片達人的消息稱，由于先進制程產能利用率開始下滑，而且評估之后下滑時間會持續一段周期，臺積電計劃從年底開始，將部分EUV 設備關機，以節省EUV設備巨大的耗電支出。據了解臺積電目前擁有大約80臺EUV光刻機，主要用于7nm、5nm及以下的先進工藝，今年9月份還會量產3nm工藝，都需要E
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EUV光刻機 臺積電
- IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至今...據公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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- IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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- ?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業務開發助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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Credo 臺積電 5nm 4nm SerDes IP
- 韓國媒體表示，韓國三星計劃3年內創建GAAFET技術3納米節點，成為芯片代工業界的游戲規則破壞者，追上全球芯片代工龍頭臺積電。《BusinessKorea》指出，GAAFET技術是新時代制程，改善半導體晶體管結構，使柵極接觸晶體管所有四面，而不是目前FinFET制程三面，使GAAFET技術生產芯片比FinFET更精確控制電流。市場研究調查機構TrendForce報告指出，2021年第四季臺積電全球芯片代工產業以高達52.1%市場占有率狠甩韓國三星，為了追上臺積電，三星押注GAAFET技術，并首先用于3納米
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- 摘要市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特爾太拉胯。7 月 29 日，英特爾發布財報后，股價大跌近 9%，而 AMD 股價上漲超 3%，以 1530 億美元的市值再次超過英特爾（1480 億美元），這一具有象征意義的信號在 5 天后 AMD 財報發布時得到了強化。一邊是英特爾公布了自 1999 年以來最差的財報表現，收入同比下降 22%，達 153 億美元；而另一邊，AMD 營收連續第八個季度創紀錄地高增長，本季度同比增長 70%，達 66 億美元，實力打臉英特爾前 CEO Brian Krzanich
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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