全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)公布，第二季度實現了創紀錄的凈利潤。然而，臺積電 CEO CC Wei 表示，該公司的部分資本支出將“推遲到2023年”強勁的業績和前景(但對支出持謹慎態度)突顯出，在人們擔心價格上漲和消費者需求受到影響之際，芯片制造商正謹慎行事。2019年6月5日，星期三，臺積電在新竹的總部掛出了“臺積電”的標牌。全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)公布第二季度凈利潤達到創紀錄水平，這有助于緩解市場對高通脹導致的需求疲軟和部分半導體供過于求的擔憂。以下是截至6月30日的3個月的一
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臺積電 市場分析
過去兩年中，全球半導體產能緊張，受影響最多的領域之一就是汽車芯片，一些芯片甚至漲價上百倍，這樣還不一定買得到，這期間臺積電成了香餑餑，很多廠商都急忙找臺積電下單生產芯片。 然而緊急時刻找臺積電，得到的不一定是支持，還有可能是臺積電的嘲諷。 據報道，臺積電聯席CEO魏哲家日前透露了一則內幕消息，在汽車缺芯爆發之前，他從來沒有接過汽車廠商的求助電話，過去兩年就有很多廠商的高層跟他來電，表現好像老朋友一樣。 其中有一家公司的高層緊急致電，表示急需25片晶圓支持，希望臺積電幫忙，然而魏哲家的回應毫不客氣
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IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建，預計 2024 年營運量產，月產能 2 萬片。昨日，臺積電為該工廠舉行了上梁典禮。臺積電的領英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠的新里程碑。該典禮的舉行意味著該工廠的基礎設施全部完工，即將開始安裝設備進行調試。該工廠未來產能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進的半導體工藝。此
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英特爾（Intel）、聯發科宣布將建立晶圓代工合作關系，未來聯發科將會在Intel 16成熟制程投片量產。聯發科對此指出，公司向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯發科技成熟制程的產能供給。聯發科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長的全球智能裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯發科技向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有
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聯發科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關系，聯發科將利用Intel 16制程打造部分產品，市場雖浮現擔心臺積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進制程優勢屹立不搖，營收影響幅度不到1％，分析股價回調主要來自情緒面因素。花旗環球證券半導體產業分析師陳佳儀剖析臺積電與聯發科合作關系，并指出，聯發科身為臺積電前五大客戶之一，貢獻臺積電營收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
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據知情人士透露，中國臺灣將派出一個由半導體制造商組成的代表團前往印度進行半導體合作。據《印度斯坦時報》報道，知情人士稱，在印度 2021 年兩次訪問中國臺灣商討半導體合作后，臺積電、聯電等中國臺灣代表團將在未來幾周內訪問印度，將討論在制造電子產品、通信設備、醫療保健系統和機動車所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次訪問將讓中國臺灣制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半導體計劃，即已經批準一項 100 億美元的刺激計劃，以吸引半導體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產品生產中心的一
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芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產，拖到下半年，跟不上蘋果的量產進度，不過最新消息稱3nm工藝已經開始投片量產，而且在新竹、南科兩個園區的工廠同時量產最先進的工藝。不過臺積電官方沒有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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全球芯片危機持續導致汽車行業供應鏈緊張。大眾汽車與意法半導體本周三表示，兩家公司將聯合開發一種新型半導體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。路透報道稱，這是大眾汽車首次與半導體供應商建立直接關系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業以來，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統芯片。對此，Cariad 發言人表示，新協議不會影響雙方的合作關系。Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示，將共同設計這款新芯片，它
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在全球半導體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術及產能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業務，將晶圓代工業務獨立運營。 三星在半導體行業的整體實力不俗，但主要優勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但在晶圓代工業務上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電。 如何實現這個目標，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
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臺積電14日召開法人說明會，臺積電總裁暨執行長魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱及進入庫存修正，過高的庫存需要幾個季度時間去化，應會延續到2023年，但包括車用電子及數據中心HPC運算需求續強，臺積電看好5G智能型手機及數據中心的芯片含量（silicon content）持續增加，未來幾年將維持5～9％的成長幅度。魏哲家表示，對臺積電來說，第三季7奈米及5奈米需求續強，今年產能仍將維持全年緊繃狀態，預期全年美元營收將較去年成長35％。在先進制程部份，3奈米N3制程下半年進入量產，明年上半年會開始明顯貢
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芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設階段，美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過這
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芯研所7月14日消息，根據臺積電發布的Q2運營數據，以新臺幣算，當季營收5341.4億新臺幣，環比增長8.8%，同比增長43.5%，以美元計則是181.6億美元，環比增長3.4%，同比增長36.6%。Q2季度的毛利率達到了59.1%，運營利率49.1%，同樣超過了預期，同比增長了10個百分點。芯研所采編稅后利潤2370.3億新臺幣，環比增長16.9%，同比大漲了76.4%，創造了歷年新高。在臺積電的營收中，5nm先進工藝貢獻了21%，7nm工藝貢獻了30%的收入，合計貢獻了51%的營收，這方面無人能敵，蘋
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IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發布推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”按照高通的規劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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IT之家7 月 13 日消息，據 The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業務，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據領英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業務中擔任生態系統技術辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業務中擔任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術解決方案總監。去年 6 月，英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
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最近幾個月以來，隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，消費電子產品市場的需求正迅速放緩，無論是智能手機、PC還是電視等產品，銷量都出現了不同程度的下滑。因應市場環境的變化，各大廠商也開始對生產進行調整。據DigiTimes報道，英偉達、AMD和蘋果都打算修改在臺積電（TSMC）的訂單。英偉達正面臨顯卡市場過度飽和的狀況，以及下一代GPU需求下降的問題，正考慮削減基于Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列GPU的訂單。目前英偉達的合作伙伴還有大量GeForce RTX 3
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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