臺積電 文章 最新資訊
巴菲特三季度41億美元建倉臺積電
- 11月15日消息，當?shù)貢r間周一，億萬富翁沃倫·巴菲特(Warren Buffett)領(lǐng)導(dǎo)的伯克希爾哈撒韋公司(Berkshire Hathaway)披露，其已經(jīng)買入價值超過41億美元的臺積電股份。巴菲特如此大舉進軍科技行業(yè)并不多見。在周一提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中，伯克希爾哈撒韋公司披露，截至今年9月30日的第三季度，公司持有約6010萬股臺積電美國存托股票。伯克希爾哈撒韋公司還披露，第三季度買入建筑材料公司路易斯安那-太平洋公司價值2.97億美元的新股份，以及1300萬美元的杰富瑞金融集團公司新股份。此外，
- 關(guān)鍵字： 巴菲特 臺積電
臺積電回應(yīng)“120 億美元投資美國 3nm 新廠”：尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃
- IT之家11月9日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，臺積電今日表示，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃。“有鑒于客戶對公司先進制程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經(jīng)濟因素來評估未來計劃。”臺積電表示，目前正在建設(shè)的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過利用一期同時建設(shè)的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴張的靈活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，臺積電宣布，將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設(shè)，預(yù)計將于 2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm
日本富士通擬自行設(shè)計 2nm 芯片，委托臺積電代工
- IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 富士通 2nm 臺積電
消息稱臺積電 7nm 產(chǎn)能利用率跌破五成，聯(lián)發(fā)科、高通、AMD 等客戶大砍單
- IT之家 11 月 9 日消息，據(jù) DIGITIMES，臺積電 7 納米家族產(chǎn)能利用率傳出目前已跌至 50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄 7 納米擴產(chǎn)亦已暫緩。臺積電表示不予置評。有業(yè)內(nèi)人士透露，臺中 Fab 15B 工廠 7nm 產(chǎn)能利用率比預(yù)期還低，目前已降至 50% 以下，預(yù)計 2023Q1 跌幅還會再加劇，低調(diào)動工的竹科 Fab 12 (P8) 廠進度不明，而高雄 Fab 22 廠 7nm 計劃會無限期擱置，未來視各制程產(chǎn)能需求與新廠建置再行規(guī)劃。據(jù)稱，目前大力砍單、延后出貨等
- 關(guān)鍵字： 臺積電 市場分析
臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布
- IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報道，臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時間上午 10 點（北京時間第二天凌晨 1 點）揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達 28％，位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 AMD 處理器
大砍供應(yīng)鏈訂單最高達50%？臺積電撐不住，這些環(huán)節(jié)最“受傷”
- 半導(dǎo)體行業(yè)寒冬再添陰霾，中下游廠商砍單浪潮終于撲向了上游。據(jù)媒體報道，由于3nm制程大客戶臨時取消訂單，臺積電也向自家供應(yīng)鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達40%-50%。本次砍單，受影響廠商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等多個環(huán)節(jié)；沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進封裝制程，其中，對后端影響程度高于前段。臺積電供應(yīng)商透露，的確，從Q3末以來，來自臺積電的訂單便開始轉(zhuǎn)弱，Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。值得注意的是，此前臺積電各類“被砍單”的消息已多次傳出，公司也在近期電話會議上宣布下調(diào)資本支出
- 關(guān)鍵字： 供應(yīng)鏈 臺積電
臺積電鼓勵員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績爆發(fā)
- 據(jù)報道，臺積電總裁魏哲家罕見發(fā)信鼓勵員工休假，被市場解讀為臺積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致臺積電股價大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢，英特爾經(jīng)營陷入困難，三星電子、SK海力士三季報業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。與之相對應(yīng)的是，A股中的大部分芯片上市公司的經(jīng)營狀況呈現(xiàn)的卻是一片欣欣向榮的景象，多家公司的盈利水平持續(xù)提升。盤面上看，截至10月28日收盤，A股芯片半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，盈方微（000670.SZ）、亞翔集成（603929.SH）收獲漲停，國科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
- 關(guān)鍵字： 臺積電 高端芯片
摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝：下代EUV光刻機是關(guān)鍵
- 在先進工藝上，臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺，其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝，臺積電沒說時間點，預(yù)計也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了，這個節(jié)點曾經(jīng)被認為是摩爾定律的物理極限，是無法實現(xiàn)的，但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中。 臺積電已經(jīng)啟動了先導(dǎo)計劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
- 關(guān)鍵字： 光刻機 臺積電 摩爾定律 1nm
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
臺積電澄清：未強迫員工休假或有任何無薪假計劃
- 臺灣《經(jīng)濟日報》消息，針對近日媒體報道，臺積電公關(guān)處10月26日晚澄清，公司并未強迫員工休假或有任何無薪假計劃。臺積電聲明，公司仍維持10月13日法說會中所發(fā)布之內(nèi)容，對于2022年第四季包括營收與獲利表現(xiàn)的預(yù)測范圍并未改變，也重申2023年仍會是成長的一年。 臺積電表示，公司向來期許同仁追求工作與生活的平衡，公司總裁日前在內(nèi)部談話中對公司同仁表達誠摯感謝，同時也盼望同仁不只與公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐漸正常化的狀況下亦能多把握與家人相處時間，能透過“正常休假”充電后繼續(xù)努力工作。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 休假 辟謠
SA：臺積電智能手機 AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%
- IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達到歷史新高，約為 85%。▲ 圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中，臺積電將占
- 關(guān)鍵字： 臺積電 智能手機 代工
半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人。 根據(jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正常化，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。 不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作。 鼓勵員工休假一事也引發(fā)了外界的擔心，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導(dǎo)體 芯片
臺積電：元宇宙市場極具成長潛質(zhì)，先進半導(dǎo)體是基礎(chǔ)
- IT之家 10 月 21 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強近日表示，元宇宙世界會來臨，雖然現(xiàn)在市場還小但未來極具成長潛質(zhì)，先進半導(dǎo)體技術(shù)是基礎(chǔ)。據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，需要更強大的高性能運算才能實現(xiàn)，對先進半導(dǎo)體技術(shù)要求越來越高。張曉強指出，目前頭戴式裝置的應(yīng)用處理器采用 7 納米制程，圖像信號處理器采用 28 納米，設(shè)備重量 500 克，要做到可隨處穿戴的設(shè)備，性能須提升 10 倍，應(yīng)用處理器及圖像信號處理器都將采用 2 納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改
- 關(guān)鍵字： 臺積電 元宇宙
臺積明年營收 集邦估增7～9％
- 市調(diào)機構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產(chǎn)，明年營收可望成長7％～9％，并帶動全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7％。對于美國擴大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴產(chǎn)，不過臺積電南京廠擴產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運算（HPC）芯片出口禁令，輝達及超威銷售受限為間接影響，但中國市場
- 關(guān)鍵字： 臺積電 集邦咨詢
3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高
- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)。 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 工藝
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473