- 芯片代工商臺積電在昨天公布了去年12月份的營收，超過56億美元，再創新高。臺積電官網的數據顯示，他們在去年11月份營收1482.68億新臺幣，12月份的1553.82億較之增加71.14億，環比增長4.8%；2020年12月份營收1173.65億新臺幣，去年12月份較之增加380.17億，同比增長32.4%。臺積電在官網公布的數據顯示，他們在去年12月份營收1553.82億新臺幣，折合約56.1億美元。12月份的營收再創新高，也就意味著同比環比會有明顯增長。從臺積電方面公布的數據來看，在去年的12個月，他
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臺積電 營收
- 芯研所援引互聯網消息，業界高度關注的臺積電法說會將在本月13日召開，將公布去年財報、今年首季與全年展望、資本支出規劃、半導體景氣展望等五大重點方向，其中今年資本支出是否超過400億美元再創新高備受關注，展望也將成為科技業風向。據島內聯合新聞網1約9日報道，臺積電尚未公告去年12月營收，不過累計去年前11月營收已達1兆4320億元，年增17.2%。若在最樂觀情況下，法人估計，臺積電今年營收若以美元計算預期年成長26%至30%，保守也有超過一成。在上述基礎上，目前機構法人預測平均顯示，臺積電去年每股獲利超過2
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- 據爆料，由于網絡芯片的供應緊張，瑞昱與臺積電、聯電等合作伙伴達成長期協議，并且將加強與格芯、中芯國際之間的聯系。當前瑞昱已經與特斯拉等汽車廠商達成合作，并獲得了大量訂單，同時，該企業還與華為等企業處收到了Wi-Fi
6等網絡芯片解決方案的訂單，并從筆記本電腦供應商方面獲得了將近兩年的訂單承諾。 涵蓋PC、手機、電信設備和汽車等各個領域的大量訂單使得瑞昱的芯片供應吃緊，而當前世界范圍內半導體工業的普遍緊缺更是加劇了這一問題。這直接促使瑞昱與各個合作伙伴簽訂長期合作協議，以確保在產
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- 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進行了戰略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發布報告，將Intel目標股價上調到62美元，并給出優于指數的評級，看好Intel未來發展。根據他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說
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- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會上表示，「臺積電計劃在日本建立生產基地。這將增強日本半導體產出能力和自主性，并對經濟安全作出重大貢獻。同時我們將對此投資案提供一半以上的補助金額。」根據媒體的報導，臺積將與DENSO、SONY合資設立22～28nm制程的晶圓廠，總投資金額約為8000億日元，預計將于2024年5月開始生產。消息一出，日本各媒體、產業專家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認為，此舉是忌憚中國的崛起，日本和美國將更加深與臺灣的往來，加快先進技術的開發。并
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- 據臺灣媒體報道，德國國會于當地時間12月8日推選社會民主黨領袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍圖中主動提及臺灣，這也讓德國此前積極爭取臺積電赴德國設廠一事再度獲得關注。臺積電一位高管上周六表示，公司正在與德國政府就在德國建立工廠的可能性進行初步談判。而臺積電董事長劉德音在今年6月股東會上也曾表示，臺積電已經開始評估在歐洲國家設廠的可能性。對于臺積電將赴德國建廠的傳聞，臺積電企業社會責任委員會主席暨歐亞業務資深副總經理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對外表示，有關臺積電可能在德
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- 據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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- 12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經開始試產3納米芯片，預計將在明年第四季度實現量產，這種芯片2023年有望出現在蘋果最新款的iPhone智能手機中?！ I內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產，并計劃在2022年第四季度前實現量產?！ ∩显掠袌蟮婪Q，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?！ ∧壳?/li>
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臺積電 蘋果 3nm
- 今年9月份，美國商務部提出要求全球半導體企業在45天內提交報給美國審核，以便調查持續一年多的芯片缺貨問題，現在美國方面表態了，已經有150多家企業提交了芯片數據，他們對這一結果表示滿意?！ ∶绹虅詹块L雷蒙多表示，這150多家公司來源于多個地區，其中包括許多亞洲企業，她還承諾保護企業機密，但只限于個人指標?！ ∮捎跀祿^多，美國還需要幾周時間才能發表評估報告?！ ?1月8日是美國商務部要求提交報告的最后截止日期，此前三星、臺積電等半導體巨頭對提交機密數據一事很謹慎，但最后關頭也不得不就范，在11月8日
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- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。 今天下午，博主 數碼閑聊站爆料，明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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- 11月9日電，臺積電董事會周二正式批準了在日本熊本縣建設芯片工廠的計劃，初期投資為70億美元，量產計劃于2024年底開始。索尼將投資至多5億美元，獲得該聯合項目約20%的股份。
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- 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合，滿足開發者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作
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新思科技 臺積電 高性能計算 3D系統集成
- 在2021開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優勢。經過優化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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- 10月26日，臺積電創辦人張忠謀指出，過去的全球化與自由貿易給世界帶來蓬勃發展，Thomas L.Friedman過去寫過“世界是平的”，但當前世界已不再是平的。他認為，美國半導體供應鏈不完整，生產成本高，他認為美國要推動半導體在地制造不可能會成功?！ _媒報道稱，張忠謀今晚在玉山科技協會20周年晚宴上發表了以“經營人的學習與成長”的專題演講，并在會后接受提問?！ ‘敱粏柤皩γ绹e極推動半導體本地制造與英特爾有意擴大投資的看法時，張忠謀表示，美國過去半導體制造市占率曾達42%，目前降至17%，美國政
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- 據臺灣“中時新聞網”報道，針對美國要求上交庫存、客戶訂單等敏感資料一事，此前聲稱“不會泄露客戶的機密資料”的臺積電22日表態稱，將會在11月8日截止日期前，把相關資料提交給美國。 9月23日，美國商務部召開半導體峰會，臺積電、英特爾、三星、美光以及各產業巨頭都有出席。據韓國媒體爆料，面對芯片缺貨問題，美國商務部要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。消息傳出后，臺積電法務副總經理暨法務長方淑華10月6日受訪做出回應，客戶是臺積電成功
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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