臺(tái)積電 文章 最新資訊
僅次于蘋果：AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬億新臺(tái)幣的營收，同比增長(zhǎng)24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺(tái)積電沒有報(bào)告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺(tái)積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營收，占比首次超過10%，臺(tái)積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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臺(tái)積電：Q3將再調(diào)漲8英寸制程代工報(bào)價(jià)
- 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，臺(tái)積電將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，臺(tái)積電雖然計(jì)劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價(jià)格，但并不會(huì)立即生效，新的價(jià)格預(yù)計(jì)在三季度開始實(shí)施。由于供應(yīng)鏈等問題的影響，全球一直在卻芯，代工芯片制造商紛紛宣布上調(diào)代工費(fèi)，半導(dǎo)體價(jià)格也始終在攀升。去年9月份，臺(tái)積電通知客戶所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中，7nm制程技術(shù)的報(bào)價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。在臺(tái)積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服
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敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒證據(jù)”
- “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日，美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日），雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對(duì)方表
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2倍于7nm芯片 臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？
- 2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴。 根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺(tái)積電稱即將完成 N3E 節(jié)點(diǎn)
- 臺(tái)積電正在開發(fā)多個(gè) N3 節(jié)點(diǎn)，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計(jì)劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節(jié)點(diǎn)原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點(diǎn)原本是 N3 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本，基于更少的 EUV 層的的設(shè)計(jì)，據(jù)說從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點(diǎn)的密度比原始 N3 節(jié)點(diǎn)低 8% 左右，但仍比 N5 節(jié)點(diǎn)高 60% 左右。相比之下，據(jù)說 N3 節(jié)點(diǎn)的邏輯密度比 N5 節(jié)點(diǎn)高 70%。 最新的報(bào)告顯示， 臺(tái)積電N
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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臺(tái)積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì)升級(jí)5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋果這個(gè)VVVIP客戶之外，AMD今年也會(huì)有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺(tái)積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺(tái)積電日本晶圓廠進(jìn)展神速 明年9月或?qū)⑼旯?/a>
- 為了進(jìn)一步拓展晶圓制造規(guī)模，維系全球晶圓代工的巨頭身份，臺(tái)積電早早開始布局全球晶圓市場(chǎng)，關(guān)于此前早已曝光的臺(tái)積電聯(lián)合索尼公司，制造的日本晶圓廠有了新的消息。據(jù)悉，由臺(tái)積電和索尼聯(lián)合創(chuàng)立的日本熊本晶圓廠，最新規(guī)劃曝光。該消息源來自日本讀賣新聞，該新聞報(bào)道，熊本晶圓廠預(yù)計(jì)2023年4月動(dòng)工，9月前完工，從2024年12月起出貨，預(yù)計(jì)將任用300名中國臺(tái)灣工程師。此外，該工廠整體員工規(guī)模將達(dá)到1700名，目前已啟動(dòng)招聘，索尼方面也將派遣技術(shù)人員入駐。
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臺(tái)積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠
- 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺，臺(tái)積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長(zhǎng)的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財(cái)訊》報(bào)道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺(tái)積電都得排隊(duì)搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對(duì)臺(tái)積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們?cè)诋?dāng)?shù)啬硞€(gè)城市建設(shè)晶圓廠，往往還會(huì)
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臺(tái)積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開
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產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺(tái)積電積極尋求更多長(zhǎng)期代工訂單
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在積極尋求獲得更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單。引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應(yīng)過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝供應(yīng)過剩。在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，除了汽車，消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機(jī)廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外，此前就曾有報(bào)道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等晶圓代
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英特爾與臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)
- 此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會(huì)將3nm制程工藝交給臺(tái)積電代工，同時(shí)也開始跟臺(tái)積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺(tái)積電的證實(shí)，考慮到這是高度機(jī)密的信息，一時(shí)間也不會(huì)有官方確認(rèn)的可能。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)2022年四季度啟動(dòng)，且首批產(chǎn)能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺(tái)積電將在2nm節(jié)點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料，預(yù)計(jì)會(huì)在2025年
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蘋果接受臺(tái)積電漲價(jià) 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺(tái)積電的晶圓代工價(jià)格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價(jià)的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺(tái)積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價(jià)格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價(jià)格亦上漲，不過因?yàn)槭亲畲罂蛻簦瑵q幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價(jià)格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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