消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據報道，英特爾內部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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據國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發方面已取得重大進展，預計在明年年中就將開始風險試產 ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產又更近了一步。業界估計，臺積電2nm試產時間點最快在2024年，并于2025年量產，之后再進入1nm以及后續更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創造4500個工作機會。以投資規模及近百公頃設廠土地面積研判，除了規劃2nm廠
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5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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在2021開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優勢。經過優化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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當前困擾業界的芯片缺貨何時結束？哪種半導體制程會是主流？哪類芯片產品發展最好？半導體的投資熱點有哪些？中國市場的動向如何？“成熟工藝+ 先進封裝”可否達到先進工藝的產品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產品世界等媒體做了詳細的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場1.1 缺貨的原因及何時結束1）缺貨的原因最近半導體產業經歷了20 年以來最為嚴重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素。●? ?偶然因素
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7月27日，英特爾召開制程工藝和封裝技術線上發布會，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾正在通過半導體制程工藝和封裝技術來實現技術的創新，并公布有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術發展路線。
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臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈，據外媒報導，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產，而三星5納米明年初才可能放量生產，可見臺積電技術仍領先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領先業界，7納米和5納米率先量產，國際大客戶搶著下單，產能更是滿載，從2016年起，連續為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone
6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產區運轉，估計將可創造1000個以上就業機會。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠并啟動環評程序，歷經15個月
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2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。
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半導體行業觀察：隨著工藝節點的推進，因為技術難度的增加，投入成本的大幅增加，先進制程現已經成為三星和臺積電兩家的游戲。
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? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間，KLA在上海舉辦新聞發布會，企業傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生向電子產品世界等媒體介紹了汽車半導體的檢測技術。? ? ? ? 據悉，KLA可提供檢測和量測機臺，找出在制程中導致可靠性問題的缺陷，讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數據輔助芯片篩選法，即正在申請專利的新技術 I-PAT，與常規的G-PAT方法相結合，使可靠性檢
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迎接全民數據時代，剛過知天命之年的英特爾在轉型，從晶體管為中心向以數據為中心進行戰略遷移，不過英特爾并不會放棄自己最傳統的晶體管優勢，而是要以此為基礎突出強調在......
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聯華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務報告，合并營業收入為新臺幣355.2億元，較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%，與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%，歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元，每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經理王石表示：「在第四季，聯華電子晶圓專工營收達到新臺幣354.9億，較上季減少9.8%，營業虧損率為1.3%。整體的產能利用率來到88%，出貨量為171萬片約當八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩，聯電在8吋和成
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聯華電子宣布，2018年國際CDP氣候變遷項目（Climate Change Program）年度評比結果揭曉，聯華電子成績獲評A-，已連續三年達到Leadership等級，為國內制造業最高之評等。繼2018年連續十一年列名道瓊永續指數「世界指數」成分股（DJSI World Index），且在「氣候策略」獲得半導體業產業最高分后，聯華電子再次以突出的表現獲得佳績。聯華電子簡山杰總經理表示：「氣候變遷所導致之災害風險，對經濟發展的影響日益明顯，聯華電子除了已訂定氣候變遷政策外，同時亦訂定Green2020
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