功率半導體器件的主要應用領域是開關電源、電機驅動與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領域是發電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中)，任何用電機的設備都需要電機驅動(小至計算機風扇和家電，大至礦山機械、電氣機車、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任 功率半導體已在國民經濟各領域和國防工業中無所不在?？梢杂孟旅娴谋扔鱽碚f明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個人
關鍵字：
其他IC/制程 功率半導體 其他IC 制程
據相關媒體報道，美國加州大學圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果，將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。 該校雅各布斯工程學院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
關鍵字：
硅相控陣 芯片 美國 其他IC 制程
實際上，每個產品設計必須經歷數字提取和真實模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點放在接口設計上。
20世紀后半葉的技術創新達到空前的速度。不像以前，這個時期的許多進步很快應用到廣泛的消費市場。直到那個時候，因為我們的社會趨向于從消費者利益中榨取全部價值和壽命，商人需要對新產品產生足夠興趣，引起顧客轉變進一步需要：這是可任意使用經濟的起源。 19世紀50年代開始，廣告使用例如“噴氣時代”、“原子時代”和“空間時代”的習語，將產品連
關鍵字：
橋路 接口 電路設計 其他IC 制程
拓墣產業研究所(Topology Research Institute)發表全球半導體產業調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。 在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業O
關鍵字：
其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經過一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經過實踐探索，發明出了集成電路。
集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。
現在我們以一種叫做“LM38
關鍵字：
集成電路 其他IC 制程
據國際著名電子行業咨詢公司預測，2007年全球PCB產值仍將穩定成長，幅度至少10-12％，預計這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間。未來兩三年，在3G手機、通訊設備、數碼家電、汽車電子、光電產品等旺盛需求的強力推動下，中國大陸PCB持續成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產業最先進的制造技術和主要發展方向，未來只為少數真正具備實力的PCB廠提供高速成長的機會，高端印制板HDI的成長潛力及后續發展則值得期待。
如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
關鍵字：
其他IC／制程 超聲電子 3G手機 通訊設備等 其他IC 制程
摘 要：本文從系統總線設計、用戶自定義指令和FPGA協處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發電子系統。通過應用SoPC Builder開發工具，設計者可以擺脫傳統的、易于出錯的軟硬件設計細節，從而達到加快項目開發、縮短開發周期、節約開發成本的目的。
關鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術的進一步發展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協同設計，如何縮短電子產品開發周
關鍵字：
SoPC Builder FPGA 軟硬件設計 系統總線 其他IC 制程
半導體行業指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升，價格競爭壓力較大的內存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續三個季度得到改善。全球半導體產能利用率繼續趨于上升。
半導體行業正逐步復蘇，未來2-3年將穩步增長。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長率為2-6%。在多樣化電子產品更新需求拉動下，未來2
關鍵字：
消費電子 半導體 WSTW GARTNER 其他IC 制程
摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點，介紹了目前實現DDS常用的三種技術方案，并對各方案的特點作了簡單的說明。 關鍵詞：直接數字頻率合成器 相位累加器 信號源 現場可編程門限列
1971年，美國學者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數字技術，從相位概念出發直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時的技術和器件產，它的性牟指標尚不能
關鍵字：
數字頻率合成器 其他IC 制程
意法半導體近日宣布，電源管理芯片產品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產品共有四款產品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態的PowerGOOD輸出引腳和實現準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
關鍵字：
工業控制 意法半導體 PWM 控制器 其他IC 制程
據外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
關鍵字：
其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
SIwave的平面層和信號傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過孔提取使用三維準靜態法，所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據是假設板材厚度遠小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
關鍵字：
SIwave 三維場 其他IC 制程
據外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產品出貨量的強勁增長，如DRAM內存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數據轉換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續第六年的兩位增長，這是前所未有的大
關鍵字：
其他IC／制程 集成電路 通訊和消費電子系統 其他IC 制程
過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來，踏踏實實、兢兢業業，面對市場選好自己的定位，做一家領先的功率半導體技術提供商。
從滄海到桑田
2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創辦它的正是8個才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳的戈登
關鍵字：
其他IC/制程 半導體 其他IC 制程
1. 線形光耦介紹
光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到，如UART協議的20mA電流環。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。
對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內部先進行電壓-頻
關鍵字：
電路 芯片 光耦 其他IC 制程
制程介紹
您好，目前還沒有人創建詞條制程!
歡迎您創建該詞條，闡述對制程的理解，并與今后在此搜索制程的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473