- 一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進醫療電子技術向高精尖領域發展方面起到了重要的作用。
2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產品，而目前這兩種傳染病都需要經過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
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- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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- 一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產品中電磁干擾的解決方法。
現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。
電磁兼容設計
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- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，特對它的發展作回顧。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變
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- 繼2007年第二季度市場長期保持疲軟之后,電阻產業在第三季度開始隨需求復蘇而反彈。 此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區的國巨公司,這是全球最大的電阻廠商,全球電阻市場占有率約為28%。國巨表示,由于需求形勢良好,打算在2007年下半年把產能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國巨的產能利用率是80%,第二季度是70%。 但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷售價格(ASP)
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- 市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場疲軟促使它把2007年半導體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預測2007年全球半導體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設備的銷售預期從原來預測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說，2007年上
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- 由于數字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內部也存在線間產生交調失真、數字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數字電路中考慮布線的電感和寄生電容構成的分布常數電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術。 由于數字電路技術在汽車、火車、收音機控制中的應用，高可靠性地實現了以前用模
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- 晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經過一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經過實踐探索，發明出了集成電路。
集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。
現在我們以一種叫做“LM38
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- 導體芯片業是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業相對先進國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業發展的最大瓶頸。半導體產業的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區最具特色。 作為全球半導體龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資發達，這
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- 五、 形狀與尺寸：
1、 導線（通道）：conduction (track)
2、 導線（體）寬度：conductor width
3、 導線距離：conductor spacing
4、 導線層：conductor layer
5、 導線寬度/間距：conductor line/space
6、 第一導線層：conductor layer No.1
7、 圓形盤：round pad
8、 方形盤：square pad
9、 菱形盤：diamond pad
10、 長方形焊盤：oblo
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- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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- 美國半導體工業協會(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發布資料）。比上年同月增長2.2％。
上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調半導體產品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法。“幾種主要產品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。
SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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其他IC/制程 半導體 半導體材料
- 一、綜合詞匯
1、印制電路：printed circuit
2、 印制線路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印制線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接點：printed contact
8、 印制板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面
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