- 繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統單晶片(SoC)，并攜手發展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。
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ARM 制程 晶體
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問:作為中國本土的旗艦型制造企業，您認為中國制造型企業，應該如何用創新去應對調整？如何走特色發展的道路？
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答：首先從工藝方面來看，這15年是非常特殊的時期，發展速度很快。我記得我們在做90nm的時候，我們就有一種想法，覺得做到40、45nm的時候就差不多了，不過后來又發現還在演進。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創新精神會繼續往下做。
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中芯國際 工藝 制程
- 今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數以千計的晶粒，現在次微米線寬的...
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LED 晶圓 生長 制程
- 臺積電公司今(10)日公布2009年十月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。
就合并財務報表方面，2009年十月營收約為新臺幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。
臺積電營收報告(非合
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臺積電 40nm 制程
- 據業界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內容，我們可以看出Nvidia公司內部對臺積電的40nm產能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。
不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產品“良率數據良好。”
相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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臺積電 40nm 制程
- 市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數量可能減少至3家。
“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長將使玩家數量減少。”
2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
“開發實現下一代制程的成本迅速增長。想在
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TSMC 代工 制程
- 臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續進行設備采購，并以提升45、40納米的先進制程產能為主。
臺積電本周連續公告自AMAT等廠商購入設備，金額累計達54.8億臺幣。據悉，第二季臺積電投資設備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發言人曾晉皓對表示，“設備采購基本上以45、40納米的先進制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設備。
雖然臺積電未說明在45、40納米先
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臺積電 制程
- 臺積電今（24）日表示，領先專業集成電路制造服務領域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設計服務套件及包括經過制程驗證的合作廠商硅智材、設計自動化工具，以及臺積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態環境。而首批客戶產品預計于2008年第二季產出。
臺積公司40納米制程重點：
?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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臺積電 40納米 制程
- IBM聯盟開發出可在32納米芯片中加速實現一種被稱為“high-k/metal gate(高電介質金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱為“high-k gate-first(高電介質先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶轉向高電介質金屬柵極技術提供了一種更加簡單和更省時間的途徑，由此而能夠帶來的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過使用高電介質金屬柵極，IBM與聯盟合作伙伴成功地開發出比上一代技術體積小50%的芯片，同時提高了眾多性能。使用這種新技術的
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2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件（PLD）供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優化的這些小封裝器件滿足了業界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。
Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選
賽靈思在大批量消費應用領域所取
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Xilinx FPGA 其他IC 制程
- 近年來，消費電子產品的成長勢頭強勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時，半導體產業也面臨著非常嚴峻的挑戰和壓力，包括不斷上漲的研發費用、產品生命周期管理和消費者變化多端的個性化需求。在與半導體產業的研發緊密關聯的電子自動化解決方案(EDA)領域，也同半導體產業一樣，面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發展的必然，而工藝技術從65nm到45nm進而向32nm的演進，集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類芯片是中國市場最大熱點 Synopsys中國
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設備：
計算機（當然要裝上PROTEL等軟件） 過塑機 塑料盆 激光打印機 原料：當然要有覆銅板 三氯化鐵 即時貼的背紙（這是成敗的關鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標的效果最好，你可以多找幾種試一試） 操作： 1、用打印機將印制板打印到即時貼背紙（以下簡稱背紙）。 2、將覆銅板用木炭或細砂紙打磨亮。 3、把過塑機升溫到180--
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- 2007年是貝爾實驗室發明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發生了巨大變化，而當前半導體產業本身也正在發生著巨變。該行業的市場領域已經或正在形成以幾家公司為核心的陣營，而其它領域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續發展的結構，并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創造價值的。半導體公司應加速做好長遠規劃，放眼于芯片之外更長遠的發展。 半導體產業的巨變對消費者和硅谷都有著巨大影響。對消費者來說，半導體產業整合不僅可加快創 新步伐，而且還能顯著加速產品(或技術)的上市進程
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- 在半導體行業，盛群半導體（HOLTEK）似乎是比較低調的，關于公司的產品和活動，鮮有報道。然而就是這家看似默默無聞的臺灣公司，其實卻在扎扎實實地做著自己的事，一刻沒有停歇過。2006年，資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實現了38億新臺幣的銷售額，毛利潤近45%，堪稱臺灣半導體行業的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業務副總經理陳一南先生時，就不難發現其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場，追求的是產品的高“性價比”，其產品自然會受到市場的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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- 曾經認為創造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活，他們個個頭上都頂著榮譽的光環，而當自己身處電子行業媒體界以后，才明白原來這些光榮的背后，還有那么多的矛盾與紛爭，看來世界上的任何事物，但凡牽扯到利益，總會有那么些沒完沒了的“戰事”。讓我來細數下2007年半導體業界的一些“著名戰役”，讓諸位看官也了解了解各大半導體巨頭背后的一些“辛酸事”。
一、CSR身陷藍牙專利漩渦
有時候，專利糾紛并不簡單只是因為維權侵權，CSR此次面臨的，似乎就是一次蓄謀已久的商業競爭“手段”。華盛頓研究基金會近日
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