半導體制程節點名稱出現前所未有的“增生”情況，產業界需要一種優良的公用性能基準，才能對不同業者的半導體制程技術進行比較。
這段時間以來，晶圓代工業者紛紛將他們自己的最新制程節點以自己想要的市場定位來命名，并非依據任何透明化的性能基準，而現在該是時候阻止這種“欺騙”行為。
英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
關鍵字：
晶圓 制程
這項新策略意謂英特爾的發展重心及注意力已從PC移到其他領域。
關鍵字：
英特爾 制程
Intel 14nm=三星10nm，Intel領先了整整三年？
關鍵字：
英特爾 制程
手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣，其決定權均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數據中心發布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發展。
芯片市場變化
事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
關鍵字：
芯片 制程
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，采用碳納米管復合材料將現有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術突破，中國應該怎么做呢?
XX nm制造工藝是什么概念?
芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷
關鍵字：
制程 1nm
半導體先進制程發展持續升溫，相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進制程技術發展趨勢，半導體業者紛紛祭出新型機臺、設備或化學材料解決方案，藉以強化自身競爭優勢，并搶占龐大的先進制程需求大餅。
2016 年Semicon Taiwan展的攤位數量達一千六百個攤位，預估參觀人數則上看4.3萬人，展會規模將創歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出，整體而言，半導體產業未來仍具有相當大的發展潛力，特別是10奈米以下先進制程，更是推動半導體材料、設備需求的關鍵因素。 為滿足先
關鍵字：
半導體 制程
要判定FinFET、FD-SOI與平面半導體制程各自的市場版圖還為時過早…
盡管產量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機構International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或將在中國上海成立的一座新晶圓廠是否會采用FD
關鍵字：
制程 FinFET
背景：2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%，高額利潤被海外巨頭繼續壟斷，國產任重道遠。
關鍵字：
芯片 制程
市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格，電源問題已經快速成為芯片設計時最棘手的問題之一。
關鍵字：
芯片 制程
2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優化的這些小封裝器件滿足了業界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領域所取得的成功很大程度上依賴于其S
關鍵字：
Xilinx FPGA IC 制程
由于ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。
掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產品營收持續成長。Xilinx企業策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現，市占率也將成長
關鍵字：
Xilinx 制程
行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
關鍵字：
3D 制程 矽穿孔
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術制程產能，原因就是持續看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。
臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應用
關鍵字：
臺積電 制程 NFC
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
關鍵字：
ARM 制程 14nm
在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優勢，可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
關鍵字：
LED 基板 芯片 制程
制程介紹
您好，目前還沒有人創建詞條制程!
歡迎您創建該詞條，闡述對制程的理解，并與今后在此搜索制程的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473