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何謂FPGA
- 什么是FPGA FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、PLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。 FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個(gè)新概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB（Configurab
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做FPGA設(shè)計(jì)時(shí)需注意的一些關(guān)鍵問(wèn)題
- 不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題。不過(guò)，你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問(wèn)題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案。 I/O信號(hào)分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對(duì)的FPGA在信號(hào)分配方面也具有最復(fù)
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固定邏輯與可編程邏輯有何區(qū)別?
- 邏輯器件可分類(lèi)兩大類(lèi) - 固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名,固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種或一組功能 -- 一旦制造完成,就無(wú)法改變。另一方面,可編程邏輯器件（PLD）是能夠?yàn)榭蛻?hù)提供范圍廣泛的多種邏輯容量、特性、速度和電壓參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)成品部件 -- 而且此類(lèi)器件可在任何時(shí)間改變,從而完成許多種不同的功能。 對(duì)于固定邏輯器件,根據(jù)器件復(fù)雜性不同,從設(shè)計(jì)、原型到最
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中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)
- 多晶硅是電子工業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來(lái)，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長(zhǎng)。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問(wèn)題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。 在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國(guó)政府的日益重視，太陽(yáng)能作為一種重要的可再生能源，其開(kāi)發(fā)和利用已成為各國(guó)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國(guó)可再生能源規(guī)模只有8%，未來(lái)的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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iSuppli：英特爾AMD疲于價(jià)格戰(zhàn) 轉(zhuǎn)向性能競(jìng)爭(zhēng)
- 目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競(jìng)爭(zhēng)。 據(jù)來(lái)自iSuppli公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一發(fā)布的一份調(diào)研報(bào)告稱(chēng)，長(zhǎng)期的價(jià)格戰(zhàn)使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競(jìng)爭(zhēng)，而將競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到處理器的特性和功能方面。據(jù)iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場(chǎng)上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。今年第三季度全球微處理器的銷(xiāo)售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了10.9%，其中英特爾公司以78.
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡
- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下滑超過(guò)3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿(mǎn)變數(shù)。 他在報(bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”
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拓墣：08年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年增長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導(dǎo)體廠商輸贏已見(jiàn)分曉
- iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額預(yù)估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 英特爾表現(xiàn)不俗 例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國(guó)英特爾2007年芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率高于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的4.1%，而且讓它在PC微處理器領(lǐng)
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元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊
- 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。 拆貼片式集成電路 用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán)，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍?zhuān)闷浯党龅母邷責(zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式，電子市場(chǎng)有賣(mài)，市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機(jī)器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開(kāi)到最大，右手拿焊槍對(duì)準(zhǔn)集成
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數(shù)字電路中抗干擾設(shè)計(jì)
- 在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺(tái)灣廠商
- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺(tái)灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格并逐步搶占市場(chǎng)，許多分析人士認(rèn)為未來(lái)閃存市場(chǎng)或許將會(huì)出現(xiàn)另一番局面。 三星和海力士減少向臺(tái)灣內(nèi)存廠商的供貨量，是為了滿(mǎn)足蘋(píng)果這類(lèi)國(guó)際大客戶(hù)的供貨需求。東芝也限制了供應(yīng)量，唯獨(dú)沒(méi)有對(duì)群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺(tái)灣企業(yè)開(kāi)始考慮降低對(duì)大廠商產(chǎn)品的依賴(lài)。 一些臺(tái)灣內(nèi)存廠商指出，它們都不愿意繼續(xù)向三星和海力士采購(gòu)，
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45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題
- 與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前，不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過(guò)在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。 從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，45
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 制程 45nm 工藝 晶圓 成本 芯片
中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國(guó)區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(zhǎng)859%，超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，居全球之首。 據(jù)介紹，目前，中國(guó)已成為國(guó)際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長(zhǎng)最為迅速的市場(chǎng)。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國(guó)際領(lǐng)先廠商。同時(shí)，長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國(guó)的85%，擁有全國(guó)產(chǎn)能最高、技術(shù)等級(jí)最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國(guó)際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)率將進(jìn)一步提高
- 功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達(dá)控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機(jī)估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過(guò)變頻控制獲得的節(jié)能總量就達(dá)1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站。 在此之前，功率模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模一直以10%的年增長(zhǎng)率穩(wěn)步擴(kuò)大，隨著與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節(jié)能意識(shí)的加強(qiáng)，今后增長(zhǎng)率有望進(jìn)一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機(jī)表示：將在中長(zhǎng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%。 目前功率半導(dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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制程介紹
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