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《科創板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制......
在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業和企業的角度來看，AI......
《科創板日報》4日訊，鎧俠產線稼動率據悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內量產最先進存儲芯片(NAND Flash)產品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數據存儲需求。據悉，鎧俠將開始量產的NAND Fla......
財聯社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。......
ASML去年末向英特爾交付了業界首臺High-NA EUV光刻機，業界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經開始對下一代Hyper-NA EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在203......
7 月 2 日消息，聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 ......
《科創板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片，預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
近日，先進封裝相關項目傳來新的動態，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。頻繁的項目動態刷新和先進封裝技術的不斷涌現，不斷吸引著業界關注。在摩爾定律發展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化，成為集......
楷登電子（美國Cadence公司）近日宣布擴充其系統 IP 產品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當今計算需求的不斷提高，更大、更復雜的系統級芯片（SoC）和分解......
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