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7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。......
《科創板日報》23日訊，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得突破，成功研發出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。該芯片由3000個碳納米管場效應晶體管組成，能夠高效執......
在特朗普和拜登聯手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創下2022 年 12 月以來的最......
美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術社區電子系統設計聯盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場數據報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統設計（ESD）行業銷售額從2023年第一季度的39.511......
7月14日消息，據媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省......
7月15日消息，近日，北京航空航天大學計算機學院基于龍芯中科的LoongArch龍架構指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結構、豐富的外設支持，不僅可運行該學院自主設計的MOS教學操作系統，......
7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將......
當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》5......
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題......
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