先進封裝賦能AI芯片，龍頭企業加速布局

近日，先進封裝相關項目傳來新的動態，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。頻繁的項目動態刷新和先進封裝技術的不斷涌現，不斷吸引著業界關注。

在摩爾定律發展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化，成為集成電路產業發展的新趨勢。隨著先進封裝技術的聲名鵲起，引來一眾行業廠商群雄競逐。封測產業在半導體產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業新的制高點，同時也將迎來更多發展機遇。

封裝技術發展和先進封裝技術的興起

自 1947 年美國電報電話公司（AT&T）發明第一只晶體管以來，半導體封裝技術便隨之誕生。最初，封裝的主要目的是將微小的半導體晶粒保護起來，防止其受到外界環境的污染和損壞，同時提供電氣連接以實現在電路中的功能。

在 20 世紀 50 年代，半導體封裝技術主要以 TO（小型晶體管外殼）封裝為主，它使用陶瓷或金屬作為外殼材料，具有三根引腳，用于連接電路和提供電氣接口。這種封裝形式雖然簡單，但為后續的封裝技術發展奠定了基礎。

進入 20 世紀 60 年代，隨著中小規模集成電路技術的迅速發展，半導體封裝技術也迎來了重要的轉折點。為了適應集成電路晶粒上晶體管數量的增加和 I/O 數量的提高，封測企業開發出了 DIP（雙列直插式封裝）封裝形式。

到了 20 世紀 70-80 年代，隨著大規模集成電路（LSI）技術的出現和表面貼裝技術（SMT）的發展，半導體封裝技術迎來了新的變革。荷蘭飛利浦公司率先開發出第一代適用于 SMT 工藝的扁平封裝形式——SOP（小外形封裝）。

扁平封裝技術的發展，不僅滿足了集成電路技術發展的需求，也為后續先進封裝技術的創新提供了思路。20 世紀 90 年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能。

隨著科技的不斷進步，電子產品的功能越來越強大，但體積卻越來越小。這種趨勢對電子封裝技術提出了更高的要求。傳統的封裝方式已經無法滿足現代電子產品的需求，因此，先進封裝技術應運而生。

先進封裝技術的起源可以追溯到 20 世紀 90 年代。當時，集成電路的規模越來越大，晶體管的數量已經達到了數百萬甚至數千萬級別。傳統的封裝方式已經無法滿足大規模集成電路的封裝需求，因此，一些先進的封裝技術開始被研發出來。

進入 21 世紀后，隨著 5G、自動駕駛汽車、物聯網等新興技術的發展，對半導體封裝技術提出了更高的要求。先進封裝技術包括晶圓級封裝（WLCSP）、3D 堆疊封裝、系統級封裝（SiP）等多種形式。其中，WLCSP 技術通過在同一封裝中實現多個集成電路的異質結合和存儲芯片堆疊，顯著提高了封裝密度和性能。3D 堆疊封裝技術則通過將多個芯片正面朝下放置在彼此的頂部，實現了更高的集成度和更快的信號傳輸速度。SiP 技術則通過將多個功能不同的芯片封裝在一個封裝體內，實現了系統級的功能集成和簡化。

后摩爾時代，先進封裝大有可為

隨著摩爾定律日漸趨緩，芯片先進制程提升的速度放慢，在后摩爾定律時代，先進封裝成為提升系統整體性能的重要突破口，行業開始由之前的「如何把芯片變得更小」轉變為「如何把芯片封得更小」，先進封裝成為半導體行業發展的重點方向。

傳統封裝的功能主要在于保護芯片、電氣連接，先進封裝則在此基礎上增加了提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構三項新功能。先進封裝是在不考慮提升芯片制程的情況下，努力實現芯片體積的微型化、高密度集成，同時降低成本，這種技術的提升符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進的趨勢。

先進封裝主要朝兩個方向發展，第一是向上游晶圓制程領域發展（晶圓級封裝），直接在晶圓上實施封裝工藝，主要技術有 Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第二是向下游模組領域發展（系統級封裝），將處理器、存儲等芯片以及電容、電阻等集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性，主要技術包括采用了倒裝技術（FC）的系統級封裝產品。

先進封裝技術通常采用更可靠的材料和工藝，如使用先進的絕緣材料和密封技術，以確保封裝體的穩定性和可靠性。這些技術可以降低封裝體因環境因素（如溫度、濕度等）引起的失效風險。先進封裝技術還允許將不同類型的芯片和組件集成在一起，形成異質集成。這種靈活性使得設計人員可以根據需要選擇最佳的芯片和組件組合，以滿足特定的性能需求。

雖然先進封裝技術的初期投資可能較高，但長期來看，它可以降低整體制造成本。通過提高集成度和優化性能，先進封裝技術可以減少所需的芯片和組件數量，從而降低材料成本。此外，先進封裝技術還可以提高生產效率，進一步降低制造成本。

AI 成先進封裝新動能，國產封測大廠擴產布局

隨著 AI 芯片需求的增加，先進封裝技術在提高芯片性能方面發揮著關鍵作用。這些技術不僅提升了芯片的傳輸和運算速度，還實現了芯片整體性能的提升，使得芯片能夠實現高密度集成、體積微型化以及成本降低。這主要是因為摩爾定律的放緩，使得單純依靠先進制程來提升算力性價比越來越低。

AI 及高性能運算芯片廠商目前主要采用的封裝形式之一是臺積電 CoWos。據臺積電預計，AI 加速發展帶動先進封裝 CoWos 需求快速增長，目前其 CoWos 產能供應緊張，2024-2025 年將擴產，2024 年其 CoWos 產能將實現倍增。其中，由于 CoWoS 設備交期仍長達 8 個月，公司 11 月通過整合扇出型封裝（InFO）改機增加 CoWoS 月產能至 1.5 萬片；客戶端，英偉達占臺積電 CoWoS 總產能比重約 40%，AMD 占比約 8%。目前，臺積電以外的供應鏈可增加 20%CoWos 產能。

近年來國內外大廠積極推出相關產品，比如 AMD Milan-X、英偉達 H100、蘋果 M1 Ultra、英特爾 Sapphire Rapids、華為鯤鵬 920 等。同時，隨著 Chiplet 進一步催化先進封裝向高集成、高 I/O 密度方向迭代，驅動國際巨頭企業不斷加碼先進封裝領域。據 Yole 數據，2026 年先進封裝全球市場規模 475 億美元，2020-2026 年復合年均增長率（CAGR）約 7.7%。據 Omdia 預測，隨著 5G、AI、HPC 等新興應用領域需求滲透，2035 年全球 Chiplet 市場規模有望達到 570 億美元，2018-2035 年 CAGR 為 30.16%。

隨著中國大陸在先進封裝領域的產值占全球的比例不斷提升，國產廠商在 2.5D、3D 先進封裝方面進行了重要布局，并取得了一定的突破。

長電科技：作為國內領先的封測企業之一，長電科技在先進封裝領域有著顯著的布局。2023 年，在高性能先進封裝領域，長電科技推出的 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。該技術是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術。

2023 年 6 月，長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目廠房正式封頂。該項目聚焦全球領先的 2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。

2023 年 8 月，長電科技開工建設專業大規模生產車規級芯片成品的先進封測旗艦工廠，項目自開工以來全力加速建設，現已完成基礎設施的準備并進入全面施工階段，項目預計于 2025 年上半年實現設備進廠。

通富微電：通富微電在 Chiplet 等先進封裝技術方面取得了重要進展，并已具備 Chiplet 量產能力。他們為多個國際客戶提供晶圓級和基板級 Chiplet 封測解決方案。臺積電所用的 CoWoS 是 2.5D 封裝的典型代表，通富微電同樣具有較強的技術儲備和產業化能力。

通富微電 2016 年收購 AMD 蘇州和檳城兩家工廠，與 AMD 形成「合資+合作」的戰略合作伙伴關系，承擔了 AMD 包括數據中心、客戶端、游戲和嵌入式等板塊 80% 以上的封測業務，并且雙方的合同已經續簽到 2026 年。

今年 5 月份，通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。此外，通富微電于 4 月發布公告稱，擬收購京隆科技 26% 的股權。京隆科技于 2002 年 9 月 30 日成立，是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司，服務領域包括晶圓針測、IC 成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

華天科技：作為半導體封裝行業的領先者，華天科技已經掌握了 FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3D eSinC 等封裝工藝。華天科技憑借其卓越的 EMI 屏蔽技術、分腔屏蔽技術以及創新的 DSM（雙面塑封）封裝工藝，已經成功克服了 SiP（系統級封裝）中多個芯片高密度組合可能帶來的電磁干擾和兼容性問題，確保了產品的穩定性和可靠性。

華天科技同樣在先進封裝領域進行了深入布局。Chiplet 在國內剛剛起步，業界很多用于 Chiplet 的 3D 封裝技術都是以臺積電的 3D fabric 為藍本進行技術創新。但是，華天科技推出的 eSinC 技術屬于獨立自主開發的 Chiplet 封裝技術，無論是對公司打開 Chiplet 高端封裝技術領域，還是對國內發展 Chiplet 產業都具有重大意義。未來，在此技術基礎上進一步結合 fine pitch RDL、hybrid bond、高級基板等平臺技術，可以進一步提升封裝密度，建立完整的 Chiplet 封裝平臺。

今年 5 月份，華天科技還在浦口經濟開發區簽約落戶盤古半導體先進封測項目。這是華天科技自 2018 年入駐南京以來，在該地區布局的第四個重要產業項目，累計投資總額已超過 300 億元。

總的來說，先進封裝技術在 AI 領域的應用正推動著整個行業的快速發展，國內企業在這一領域的布局和突破也預示著其在全球半導體市場的競爭中將扮演越來越重要的角色

先進封裝不僅帶動了封裝企業受益，產業鏈上下游的設備材料企業也獲益匪淺。此外，先進封裝的巨大市場還吸引了前道晶圓廠商向下游延伸，積極布局先進封裝市場。

晶圓代工廠與 IDM 廠商入駐先進封裝

先進封裝處于晶圓制造與封測中的交叉區域。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設備也大致相同。

具體來講，先進封裝技術要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術。這些工藝流程與前道制造方式的相似性，使得兩者使用的設備大致相同。例如，倒裝工藝需要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，而 2.5D/3D 封裝 TSV 技術則需要光刻機、涂膠顯影設備、濕法刻蝕設備等。這種技術發展模糊了前后道設備之間的界限，催生了中道設備新賽道，為設備領域帶來了新的變局。

先進封裝偏向前道工藝，這使得晶圓代工廠與 IDM 廠商在該領域具有天然先發優勢。根據 Yole 的數據，2021 年，少數幾家 IDM 企業和晶圓代工廠加工了超過 80% 的先進封裝晶圓。晶圓廠在前道制造環節的經驗更豐富，能夠深入發展需要刻蝕等前道步驟的 TSV 技術，因而在 2.5D/3D 封裝技術方面較為領先。甚至很多先進封裝工藝本身便是來自于前道晶圓大廠。臺積電、索尼、力成、德州儀器（TI）、SK 海力士、聯電等也積極布局先進封裝產能，進一步加劇先進封裝市場競爭格局。