日前，歐洲統一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯發科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯發科對于此前華為起訴聯發科專利侵權的進一步回應。華為與聯發科展開訴訟大戰2022年3月，華為與聯發科接洽，依據其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯發科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯發科以“違反
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研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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聯發科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光，這款芯片被稱為聯發科史上最強SoC。據消息顯示，天璣9500采用了全新的架構設計，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭載X930超大核的全大核CPU架構。與上一代天璣9400相比，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，轉而采用Cortex-X9系列超大核，并基于臺積電N3P工藝制造。此外，天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯發科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協作。 AMD 21日請到臺積電企業信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。英偉達執行長黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產業鏈的重要地位，中國臺灣將會持續成長; 這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣
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受惠生成式AI（Generative AI）應用爆發，NVIDIA高價AI GPU供不應求，迅速推升數據中心平臺規模，最新一季占NVIDIA整體營收比重已達9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機注入新動能，加上NVIDIA對于PC市場仍是企圖心十足，2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰x86雙雄，坐二望一，分食蘋果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架構平臺PC市占龍頭，將攜手聯發科于2025年推出AI PC平臺。據供應鏈透露，NVIDIA進軍PC平臺戰場，除了鎖定AI超級計算機、桌上
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IC設計大廠聯發科公布4月營收，金額為新臺幣487.54億元，較3月份減少12.93%，較2024年同期則是增加16%，創下歷史同期新高紀錄。 累計，2025年前4月營收為2,020.67億元，較2025年同期增加15.15%。根據先前法說會的說法，第2季營收以美元對新臺幣匯率1比32.5的基礎計算，將介于新臺幣1,472億元至1,594億元，較第一季減少4%，到增加4%，較2024年同期則是增加16%~25%，毛利率45.5%~48.5%。另外，聯發科9日也以Sronger Together-Build
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聯發科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯發科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創新應用。據悉，聯發科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關鍵運算、AI、聯網技術及跨產品線上的優勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業，聯發科正在推進多元化業務布局，擴展營收來源，以抓住AI技術在邊緣裝置和云
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4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯發科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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聯發科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先進射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單芯片
（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產品擁有同
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近日，OPPO Find X8S的相關信息引發關注。據消息稱，這款手機將配備6.3英寸屏幕，機身厚度控制在8毫米以內，重量也低于187克，堪稱同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find
X8S預計會采用聯發科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據悉，天璣9400+在架構上有所優化，其CPU部分包含一顆主頻高達3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯發科歷史上頻率最高的手機芯片。盡管O
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聯發科（MediaTek）宣布，發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio
720和Genio 520。聯發科表示，作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，兩款芯片支持生成式AI
模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。Genio
720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm
Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57
MC2；支持4/5K超寬或
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3月2日消息，英偉達與聯發科合作開發的首款Arm架構PC芯片NVIDIA N1X的工程機現身Geekbench跑分平臺，成績卻“不太理想”。根據Geekbench的測試結果，N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分，多核測試得分為2417分。相比之下，蘋果當前的M4芯片（同樣是基于Arm架構）單核得分為3831分，多核得分為15044分。即使是基礎版M4芯片，其性能也遠超N1X，而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU，
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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