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亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領......
5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。不過據韓媒Business Korea 報道，三星電子發布聲明否認了......
IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 ......
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui......
讀者中有很大一部分是電子工程師，先想問下大家：你們畫PCB常用什么軟件？**函第一的AD?還是最貴Cadence（Allegro）？看到有讀者在問：AD、PADS、Cadence各有什么優勢？這里就簡單分享一下相關的內容......
IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節點，進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示......
在大模型席卷一切、賦能百業的浪潮里，“碼農”也沒能獨善其身。各種代碼自動生成的大模型，似乎描繪了一個人人都能像資深工程師一樣寫代碼的美好未來。但在這個理想成為現實之前，有一個不能回避的問題 — 這些自......
得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。......
5月13日消息，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導體的研發和生產，加劇了全球芯片產業的競爭態勢，這場關于芯片主導權的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國政府為英特爾、臺積電等行業領頭羊公司撥出的近3800億......
隨著芯片產業的快速發展，EDA（ElectronicDesignAutomation）作為芯片設計、制造、封測等環節中不可或缺的關鍵技術之一，因此EDA也被譽為“芯片設計之母”。然而，EDA產業被美國的三大巨頭壟斷，也就......
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