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7月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用......
●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?......
6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出E......
半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動(dòng)化會(huì)議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模......
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工......
時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總......
半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)......
非臺(tái)積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團(tuán)作為核心，攜手Arm及英特爾，強(qiáng)化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認(rèn)為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴(kuò)大采用智原委托設(shè)計(jì)服務(wù)，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復(fù)蘇。 聯(lián)......
6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC......
根據(jù)Technavio的報(bào)告，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場的......
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