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8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建設的芯片工廠將采用機器人和人工智能技術打造一條全自動化的 2 納米芯片生產線，以滿足先進人工智能應用的需求。據《日經亞洲評論》報道，......
三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發貨。據The Ja......
據瑞薩電子官網消息，當地時間7月31日，日本瑞薩電子與全球電子設計系統領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子以91億澳元（約合人民幣424.19）的交易對價完成了對Altium的收購。隨......
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必......
●? ?西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發和設計數據管理轉移到軟件即服務（SaaS）模式，作為其數字化轉型（DX）策略——“松下轉型”（Panasonic Transformation?–?PX）的一部......
IT之家 7 月 30 日消息，據臺媒工商時報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業務的競爭力。面對臺積電進軍美國市場的強勢姿態，英特爾試圖通過這一“人才爭奪戰”來縮短與臺積......
7月29日消息，高通正式發布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款......
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布世界領先的安全、互聯、高功效人工智能和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Se......
隨著平面縮放優勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。......
7月24日，西門子“2024大中華區Realize LIVE用戶大會”在上海盛大開幕。作為西門子在工業軟件領域的年度盛會，此次大會聚集千余位行業專家、企業代表、西門子專家以及優秀合作伙伴，開設多個論壇及產品實操培訓課程，......
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