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3d dram
撐不住, SK海力士DRAM漲12%
網(wǎng)絡與存儲
SK海力士
DRAM
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2025-05-06
三星電子將引入VCT技術，未來2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品
網(wǎng)絡與存儲
三星電子
VCT
DRAM
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2025-04-29
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI
網(wǎng)絡與存儲
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，DRAM內存接口功不可沒
網(wǎng)絡與存儲
數(shù)據(jù)中心
DRAM
|
2025-04-11
SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達70%
網(wǎng)絡與存儲
SK海力士
三星
DRAM
|
2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中！三星對內存、閃存產(chǎn)品提價3-5%：客戶已開始談判新合同
網(wǎng)絡與存儲
內存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
|
2025-04-07
下游客戶庫存去化順利，預計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂
網(wǎng)絡與存儲
TrendForce
集邦咨詢
DRAM
|
2025-03-26
美光1γ DRAM開始出貨，用上了EUV
網(wǎng)絡與存儲
美光1γ DRAM
|
2025-03-04
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡與存儲
3D DRAM
|
2025-03-04
美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求
網(wǎng)絡與存儲
美光
1γ DRAM
DRAM
|
2025-02-27
消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達
網(wǎng)絡與存儲
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達
|
2025-02-18
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
SK海力士實現(xiàn)1c nm制程DRAM內存量產(chǎn)
網(wǎng)絡與存儲
SK海力士
1c納米
DRAM
|
2025-01-22
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內存，美光成為首要供應商
?三星
Galaxy S25
內存
美光
DRAM
LPDDR5X
|
2025-01-07
買方采購策略調整，1Q25 DRAM合約價走跌
網(wǎng)絡與存儲
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
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2024-12-30
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
美國商務部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片
EDA/PCB
美國
美光科技
生產(chǎn)芯片
半導體
DRAM
內存芯片
存儲芯片
|
2024-12-11
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
|
2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
電源與新能源
泛林集團
DRAM
|
2024-11-21
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
網(wǎng)絡與存儲
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工藝預計年底推出
網(wǎng)絡與存儲
北京君正
21nm
DRAM
|
2024-11-14
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
|
2024-11-06
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果
網(wǎng)絡與存儲
鎧俠
存儲技術
DRAM
MRAM
3D堆疊
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2024-10-24
HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升
網(wǎng)絡與存儲
HBM
DRAM
TrendForce
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2024-10-17
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算
網(wǎng)絡與存儲
三星
24Gb
GDDR7
DRAM
人工智能計算
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2024-10-17
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
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2024-09-30
TrendForce：內存下半年價格恐摔
網(wǎng)絡與存儲
TrendForce
內存
DRAM
|
2024-08-30
SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM
網(wǎng)絡與存儲
SK海力士
第六代
10納米級
DDR5 DRAM
|
2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調
網(wǎng)絡與存儲
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-08-16
imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
手機與無線通信
三星
手機芯片
LPDDR5X DRAM
|
2024-08-07
HBM排擠效應 DRAM漲勢可期
網(wǎng)絡與存儲
HBM
DRAM
美光
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2024-07-18
圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力
網(wǎng)絡與存儲
紫光國芯
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DRAM
SeDRAM
CXL
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2024-07-11
內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
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3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡與存儲
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3D NAND堆疊
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2024-07-01
服務器支撐下半年需求，預估DRAM價格第三季漲幅達8-13%
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服務器
DRAM
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2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
網(wǎng)絡與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
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