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論壇
2022 tsmc oip
先進封裝:TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動
EDA/PCB
先進封裝
TSMC
FOPLP
CoPoS
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2025-04-28
TSMC展示用于AI的kW集成穩壓器
EDA/PCB
TSMC
AI
kW
集成穩壓器
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2025-04-28
“最后也是最好的FINFET節點”
EDA/PCB
FINFET
TSMC
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2025-04-27
Avicena與TSMC優化I/O互連的光電探測器陣列
EDA/PCB
Avicena
TSMC
I/O互連
光電探測器陣列
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2025-04-24
TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行
EDA/PCB
TSMC
襯底
PLP
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2025-04-23
臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國,以滿足當地客戶的需求
EDA/PCB
臺積電
TSMC
FOPLP
封裝技術
美國
半導體
晶圓
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2025-04-17
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優于第二代驍龍8
手機與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
|
2025-04-07
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來
EDA/PCB
臺積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
轉向納米晶體管是SRAM的福音
網絡與存儲
納米晶體管
SRAM
英特爾
Synopsys
TSMC
內存密度
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2025-03-05
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
手機與無線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
|
2025-02-25
TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設備可以走多遠
EDA/PCB
TSMC
納米片晶體管
英特爾
Nanosheet
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2024-12-13
臺積電暫不能在海外生產2nm芯片,以確保先進半導體工藝技術留在當地
EDA/PCB
臺積電
2nm芯片
半導體
TSMC
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2024-11-11
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
|
2024-09-30
2024年,TSMC的股價預計將繼續上漲
國際視野
半導體
TSMC
市場
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2024-04-02
羅克韋爾自動化發布《可持續發展 2022 年度報告》
國際視野
羅克韋爾自動化
可持續發展 2022 年度報告
|
2023-06-27
Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
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2023-05-19
晶圓代工迎來一場“硬戰”?
EDA/PCB
TSMC
晶圓代工
三星
|
2023-05-10
西門子數字化工業軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號
汽車電子
西門子數字化工業軟件
通用汽車
2022 年度供應商
|
2023-04-24
泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰與良策
測試測量
泰瑞達
2022 ICCAD
半導體測試
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2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續創新助力國產化替代
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD 2022
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2022-12-28
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
EDA/PCB
芯和半導體
ICCAD 2022
板級電子設計EDA平臺
Genesis
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2022-12-27
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
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2022-12-14
STEF 2022:索尼預測AR/VR顯示發展路徑,看好OLED和Micro LED
消費電子
STEF 2022
AR/VR
Micro LED
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2022-12-07
展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022
元件/連接器
浩亭
SPS 2022
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2022-11-17
Arm 技術正在定義計算的未來:2022 財年第二季度權利金營收創下新高
EDA/PCB
arm
2022 財年第二季度
權利金
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2022-11-16
聚焦應對最新網絡安全挑戰,2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報告開放申請
網絡與存儲
網絡安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
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2022-11-15
小華半導體亮相“ELEXCON 2022”, MCU四大產品線詮釋芯藍圖
小華半導體
ELEXCON 2022
MCU
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2022-11-11
國民技術匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
嵌入式系統
國民技術
ELEXCON 2022
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2022-11-10
Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺展覽會(VISION 2022)推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列
元件/連接器
Excelitas Technologies
斯圖加特機器視覺展覽會
VISION 2022
鏡頭
|
2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)
汽車電子
SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
電動汽車
碳化硅逆變器
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2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領導者
網絡與存儲
Pure Storage
2022 Gartner
主存儲魔力象限
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2022-11-01
臺積電宣布聯手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯盟
EDA/PCB
臺積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
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2022-10-27
2022 WAIC:寒武紀展現全算力產品實力 用“芯”助力行業快速升級
智能計算
寒武紀
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
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2022-10-24
賦能高速光網絡:VIAVI攜先進的解決方案亮相ECOC 2022
網絡與存儲
高速光網絡
VIAVI
ECOC 2022
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2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統榮獲2022 CE Pro最佳產品獎
消費電子
WiSA SoundSend
空間音頻系統
2022 CE Pro
最佳產品獎
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2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測試解決方案,推動射頻技術創新
模擬技術
是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位測試解決方案
推動射頻技術創新
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2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022,演示最新的光傳輸和數據中心互連測試解決方案
測試測量
是德
ECOC 2022
互連測試
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2022-09-22
貿澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發者大會
手機與無線通信
貿澤
Silicon Labs
Works With 2022
開發者大會
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2022-09-14
意法半導體和創邁思合作開發的OLED 屏下人臉認證解決方案將在 IFA 2022展出
光電顯示
意法半導體
創邁思
OLED
屏下人臉認證
IFA 2022
|
2022-09-01
中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022)在無錫成功召開!
ICDIA 2022
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2022-08-28
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