pc cpu 文章最新資訊

英特爾積極行動：據(jù)報(bào)道，諾瓦湖在臺積電的 2 納米工藝上量產(chǎn)，18A 良率提升速度加快

盡管面臨大規(guī)模裁員，英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進(jìn)展。據(jù) TechPowerUp 和 SemiAccurate 報(bào)道，英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據(jù)報(bào)道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產(chǎn)報(bào)道顯示，英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個(gè)計(jì)算單元的量產(chǎn)，表明諾瓦湖-S 將可能結(jié)合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術(shù)用于其計(jì)算單元。據(jù)報(bào)道，這種做法為英特爾提供了一種備用方案，以防 18A 面臨延遲或需求超過其內(nèi)部產(chǎn)能
關(guān)鍵字：英特爾 CPU 2nm

一名狂熱玩家將 DIY 銅制水冷管安裝在 GTX 1060 上，在 12600KF 類別中創(chuàng)下世界超頻記錄

漲頻和 BIOS 調(diào)校愛好者 TrashBench，使用 DIY 散熱器將老牌 Nvidia 顯卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。這位 Reddit 用戶和 TechTuber 堅(jiān)持使用這款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方電壓，但自制的銅管散熱器只能被合理地形容為“非同一般”。拋開美觀不說，這款散熱器讓這張顯卡在官方 3DMark Fire Strike 圖表中取得了驚人的五倍勝利（適用于配備 Core i5-12600KF
關(guān)鍵字： PC 硬件 GPU

富士通2納米CPU交臺積電代工鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場，正在開發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場。據(jù)了解，這款芯片將委由臺積電代工生產(chǎn)，顯示臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
關(guān)鍵字：富士通 2納米 CPU 臺積電 Rapidus

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器聯(lián)發(fā)科

AI PC新突破端側(cè)首次支持128K上下文窗口實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時(shí)代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側(cè)性能體驗(yàn)；英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0，端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
關(guān)鍵字： AI PC 推理優(yōu)化面壁英特爾

Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時(shí)起的十多年里，該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點(diǎn)，但與十年前相比，我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是，物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格（即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度）、用于充電的
關(guān)鍵字： Microsoft USB-C PC

國產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購，能否實(shí)現(xiàn)算力突圍？

海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預(yù)計(jì)停牌不超過10個(gè)交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預(yù)計(jì)超過4000億元，躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強(qiáng)，成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
關(guān)鍵字：海光信息中科曙光 AI 算力 CPU 服務(wù)器芯片

電子元器件如何實(shí)現(xiàn)CPU的運(yùn)算？

我們都知道，人類進(jìn)行運(yùn)算的本質(zhì)是查表，并且我們存儲的表是有限的。計(jì)算機(jī)也是查表嗎？答案是否定的。本文來說說CPU是如何計(jì)算1+1的，另外關(guān)于CPU加法的視頻請移步此處，CPU如何進(jìn)行數(shù)字加法。CPU是一塊超大規(guī)模的集成電路，而集成電路是由大量晶體管等電子元件封裝而成的。所以，探究計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力，先要從晶體管的功能入手。晶體管如何表示0和1第一代計(jì)算機(jī)使用的是電子管和二極管等元件，利用這些元件的開關(guān)特性實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制的計(jì)算。然而電子管元件有許多明顯的缺點(diǎn)。例如，在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量太多，可靠性較差，運(yùn)算速度不快
關(guān)鍵字： CPU 運(yùn)算原理電子元件

高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相

美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在會上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng)，Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢：顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計(jì)算。對于與臺灣供應(yīng)鏈的合作，阿蒙表示
關(guān)鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 Oryon CPU

傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)，以專注于PC和數(shù)據(jù)中心

據(jù)路透社報(bào)道，據(jù)報(bào)道，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組（NEX），以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計(jì)劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說英特爾已經(jīng)與其他公司談過這個(gè)計(jì)劃。4 月，它以 87.5 億美元的價(jià)格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷售是與投資公司 Apollo 進(jìn)行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據(jù)說英特爾已經(jīng)
關(guān)鍵字：英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù) PC 數(shù)據(jù)中心

華為發(fā)布可折疊PC：全球最大雙層OLED顯示屏

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，其中最重磅的產(chǎn)品當(dāng)然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個(gè)版本，售價(jià)分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏，支持自適應(yīng)刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機(jī)
關(guān)鍵字：華為可折疊 PC OLED 顯示屏

Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2）內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來擴(kuò)展到更高
關(guān)鍵字： Rambus 內(nèi)存模塊 AI PC

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
關(guān)鍵字：高通 CPU 英偉達(dá) 英特爾 AMD AI 處理器

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
關(guān)鍵字： Rambus AI PC 內(nèi)存模塊客戶端芯片組

英特爾和AMD的CPU被證明與Marvell的CXL產(chǎn)品組合兼容

Structera CXL的互操作性將推動同時(shí)運(yùn)行AMD EPYC CPU和第5代英特爾至強(qiáng)CPU的數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平臺與AMD的EPYC CPU和英特爾第5代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺兼容，這標(biāo)志著計(jì)算快速鏈路（CXL）內(nèi)存性能的一個(gè)重要成就。云數(shù)據(jù)中心通常必須部署來自多個(gè)處理器供應(yīng)商的服務(wù)器。雖然這種混合部署AMD和英特爾CPU的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展，但由于高速內(nèi)存互操作性的挑戰(zhàn)，它也可能導(dǎo)致性能下降。圖片來源于AMDMa
關(guān)鍵字：英特爾 AMD CPU 服務(wù)器