3月26日消息，近日，戴爾在其年報中公布了截至2025年1月31日的員工數據，顯示公司彼時擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數量出現了明顯變化，當時約有12萬人，這意味著在一年的時間里，戴爾的員工數量減少了約1.2萬人，降幅達到了10%。對于員工數量的減少，戴爾方面表示，在2025財年，公司始終將嚴格的成本管理作為一項重要工作，為了實現成本的有效控制，采取了一系列針對性措施。其中，限制外部招聘是一項重要舉措，通過更加謹慎地對待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時，員工重組也在
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戴爾 PC
AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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英偉達 AMD CPU
三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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英特爾 AI PC MWC MWC2025
3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
近日，華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面實現突破，完美平衡了性能、AI、續航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設備新紀元，為用戶提供了全新的智能辦公與創作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務處理，支持高性能任務的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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華碩 驍龍 PC
快科技2月16日消息，Intel已經官方宣布，將在今年晚些時候發布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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英特爾 CPU Panther Lake
2 月 11 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現本地化部署，性能卓越，成本優異。據介紹，龍芯日前聯合太初元碁等產業伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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市場研究機構Gartner在1月16日發布的最新報告中指出，2024年第四季度，全球個人電腦（PC）出貨量達到了6440萬臺，高于2023年同期的6354.1萬臺，同比增長1.4%，這是連續第五個季度實現增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺，但已連續兩年低于2.5億臺。具體到各個市場，美國市場的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業市場的穩健需求，以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場的季度出貨量有所下降，但
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據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經有五十多年時間的歷史，見證了科技行業過去半個世紀的發展與變革。 從早期的六七十年代的電視機、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變。 近年來，物聯網、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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