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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（QST）和日本國(guó)立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)訂單。這臺(tái)新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實(shí)驗(yàn)室中，定于 2025 年 7 月投入運(yùn)行?！?安裝地點(diǎn)NEC 負(fù)責(zé)建設(shè)這臺(tái)超算包含 360 個(gè) LX 204Bin-3 單元和 70 個(gè) LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達(dá)三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)！助力我國(guó)工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開(kāi)2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類(lèi)產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會(huì)后，
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收 8819.37 萬(wàn)元同比增長(zhǎng) 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問(wèn)答中表示，2024 年沒(méi)有發(fā)布會(huì)了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，
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消息稱(chēng)英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺(tái)。不過(guò)該表態(tài)同IT之家此前報(bào)道過(guò)的英特爾官網(wǎng)商城供電測(cè)試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺(tái)，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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殺入AI PC市場(chǎng)，英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU

英偉達(dá)將在 2025-26 年進(jìn)入消費(fèi)類(lèi) PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來(lái)成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通風(fēng)光開(kāi)大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開(kāi)大會(huì)發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價(jià)大跌5%。這對(duì)移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會(huì)逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候，宣布絕交打壓高通股價(jià)？Arm突襲高通大會(huì)移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開(kāi)年度驍龍技術(shù)峰會(huì)。在為期三天的大會(huì)上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車(chē)的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動(dòng)處理器和汽車(chē)平臺(tái)都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過(guò)高通稱(chēng)之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠(chǎng)商都準(zhǔn)備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門(mén)保持溝通，澄清相關(guān)疑問(wèn)

10 月 17 日消息，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱(chēng)：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營(yíng)近 40 年的跨國(guó)公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶(hù)和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年人工智能個(gè)人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測(cè)。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測(cè)，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬(wàn)臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)99.8%（見(jiàn)表一）。表一 2023-2025年全球AI
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線(xiàn)構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線(xiàn)：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠(chǎng)商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶(hù)和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢(xún)，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員，未來(lái)轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國(guó)臺(tái)灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開(kāi)始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門(mén)將裁員20~30人，中國(guó)臺(tái)灣高級(jí)管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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人們不會(huì)因?yàn)锳I而購(gòu)買(mǎi)AI PC，升級(jí)需求推動(dòng)AI PC的采用

具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來(lái)，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購(gòu)買(mǎi)新計(jì)算機(jī)或升級(jí)現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因?yàn)樗鼈兊?AI 功能?！半m然 AI 最近是一個(gè)流行詞，但它尚未成為 PC 購(gòu)買(mǎi)者的購(gòu)買(mǎi)驅(qū)動(dòng)力，”
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