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        龍芯3C6000/D服務器首次亮相:64核心128線程、國產(chǎn)率100%

        • 3月30日消息,在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會上,龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器,基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集,單顆32核心,雙路配備共計多達64個物理核心,并支持多線程技術(shù),可提供128個邏輯核心,搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產(chǎn)化率達到100%,可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發(fā)布,不過目前仍處于樣片階段,預計今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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        緬甸地震會破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎?

        • 3 月 28 日星期五,緬甸發(fā)生 7.7 級地震,震撼了包括泰國、中國和越南在內(nèi)的鄰國,幾乎震撼了科技行業(yè)。泰國和越南是英特爾、希捷和西部數(shù)據(jù)等公司的主要生產(chǎn)基地。據(jù)《中國時報》報道,到目前為止,這些公司尚未報告其供應鏈中的損失和供應中斷(至少,沒有向 SEC 提交適當?shù)奈募谔﹪鴵碛兄圃炷芰Φ呐_灣公司確實正在檢查其產(chǎn)能是否受到干擾,如果有,則停止工廠。中國臺灣科技公司——包括服務器、消費電子產(chǎn)品、印刷電路板制造商,甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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        PC前6大廠商唯一負增長 戴爾狂裁萬人:員工一年減少10%

        • 3月26日消息,近日,戴爾在其年報中公布了截至2025年1月31日的員工數(shù)據(jù),顯示公司彼時擁有約108000名員工。值得注意的是,與去年同期相比,員工數(shù)量出現(xiàn)了明顯變化,當時約有12萬人,這意味著在一年的時間里,戴爾的員工數(shù)量減少了約1.2萬人,降幅達到了10%。對于員工數(shù)量的減少,戴爾方面表示,在2025財年,公司始終將嚴格的成本管理作為一項重要工作,為了實現(xiàn)成本的有效控制,采取了一系列針對性措施。其中,限制外部招聘是一項重要舉措,通過更加謹慎地對待新員工的吸納,從源頭上控制人力成本。同時,員工重組也在
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        較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

        • AMD于消費型產(chǎn)品線告捷,據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示,2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%,Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析,在效能比肩情況下,英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況,AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出,AMD在服務器CPU也下猛藥,下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC,集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場,不過AMD可沒閑著,消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地,趁勢取得英特爾CPU市場份額外,Radeon顯卡更廣獲玩家好評,調(diào)研機構(gòu)
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        英特爾推出全新AI套件,斬獲MWC2025最佳AI首秀,助力用戶快速打造智能助手

        • 三步打造專屬AI助手,看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音:英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天,斬獲MWC2025最佳AI首秀
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        國芯科技:首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

        • 3月7日,國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案,公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中,在汽車電子MCU芯片方面,公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀,已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片,芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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        華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC,搭載驍龍X平臺引領智能辦公新體驗

        • 近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面實現(xiàn)突破,完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素,開啟智能辦公設備新紀元,為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU,采用先進的4nm制程工藝,憑借強大的單核和多核性能,輕松應對多任務處理,支持高性能任務的流暢運行,同時日常使用功耗極低,為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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        首發(fā)Intel 18A工藝!酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

        • 快科技2月16日消息,Intel已經(jīng)官方宣布,將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake,首次采用Intel 18A工藝,如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現(xiàn)在,Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來,包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置,第一種4P大核、8E小核,以及12個Xe3 GPU核心,可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W,PL2睿頻加速功耗有
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        JPR:2024Q4 全球 CPU 市場復蘇,AI PC 功不可沒

        • 2 月 11 日消息,市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日(2 月 10 日)發(fā)布博文,主要得益于 AI PC 的熱潮,2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長,連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%,本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%,同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%,同比增長 5.5%,AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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        龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

        • 2月10日消息,龍芯中科官方宣布,搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型,實現(xiàn)本地化部署,性能卓越,成本優(yōu)異。據(jù)介紹,龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴,僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作,快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務。目前,龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外,采用龍芯3A600
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        驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

        • 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
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        全球PC市場溫和復蘇

        • 市場研究機構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報告中指出,2024年第四季度,全球個人電腦(PC)出貨量達到了6440萬臺,高于2023年同期的6354.1萬臺,同比增長1.4%,這是連續(xù)第五個季度實現(xiàn)增長。全年來看,2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺,同比增長1.3%,雖然高于2023年的2.42億臺,但已連續(xù)兩年低于2.5億臺。具體到各個市場,美國市場的同比增長率為3.5%,得益于公共部門和企業(yè)市場的穩(wěn)健需求,以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲(EMEA)市場的季度出貨量有所下降,但
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        英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

        • 據(jù)報道,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片(SoC),首款產(chǎn)品將采用臺積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級的N1X和中端型號N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動版R
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        利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

        • 隨著每一代新產(chǎn)品的推出,Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升,并導入架構(gòu)改進,以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例,以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實際應用場景中產(chǎn)生的影響,尤其是在HDR 視訊譯碼(加速 10%),圖像處理(加速 20%),以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV(加速 26%)。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用,有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗,進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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        高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師 助其進軍服務器CPU領域

        • 高通公司(Qualcomm)已將目光投向服務器 CPU 市場,這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構(gòu)師,從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后,高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖,而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此,據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli,他現(xiàn)在將在新的工作單位擔任高級副總裁,負責高通公司的
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