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中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

7月12日消息，近日中國(guó)科學(xué)院院士劉明公開表示，創(chuàng)新來(lái)自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對(duì)社會(huì)發(fā)展會(huì)有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們?cè)谌箜敃?huì)上很難看到中國(guó)的文章，但是現(xiàn)在中國(guó)已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對(duì)一個(gè)規(guī)則把它弄透了，做好了，這種能力特別強(qiáng)。”“但在集成電路整個(gè)發(fā)展的歷程中，無(wú)論是新的器件結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu)，非常遺憾，沒(méi)有來(lái)自于大陸土生土長(zhǎng)人的貢獻(xiàn)。”劉明說(shuō)道。在劉明看來(lái)，非常多的創(chuàng)新來(lái)自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對(duì)這個(gè)國(guó)家的發(fā)展，對(duì)整個(gè)社會(huì)的發(fā)展
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RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板

Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計(jì)是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng)：372.91 美元起，可選 12 種配置版本

的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售，首次面向美國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準(zhǔn)系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨(dú)立顯卡的整機(jī)產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號(hào)），不含內(nèi)存、存儲(chǔ)或獨(dú)立顯卡，售價(jià)為 372.91 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內(nèi)存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動(dòng)器。它還包括 HDMI
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SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’

- SK海力士28日宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側(cè)（On-Device）AI：在設(shè)備本身上實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)行，而非依賴物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算。由于智能手機(jī)或PC等終端設(shè)備自行收集信息并進(jìn)行計(jì)算，可提升AI功能的反應(yīng)速度、加強(qiáng)用戶定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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奕斯偉計(jì)算公司在最新的RISC-V邊緣計(jì)算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

今天，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕斯偉計(jì)算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計(jì)算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計(jì)算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元NPU無(wú)縫集成而成。“AI時(shí)代，面對(duì)千行百業(yè)被重塑的巨大機(jī)遇，奕斯偉計(jì)算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計(jì)算未來(lái)，”奕斯偉計(jì)算副董事長(zhǎng)王波表示，“算力是AI的核心驅(qū)動(dòng)力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿足客戶更多應(yīng)用場(chǎng)景的不
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全新芯片技術(shù)亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過(guò)軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元（PPU），該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景：“CPU 是計(jì)算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無(wú)法勝任自己的任務(wù)，這一點(diǎn)需要改變。”該芯片技術(shù)涉及一個(gè)配套芯片，不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下，能實(shí)時(shí)優(yōu)化處理任務(wù)
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國(guó)工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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IDC：預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

IT之家 6 月 14 日消息，根據(jù) IDC 最新的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到 2028 年，中國(guó) AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí)，對(duì)中國(guó) AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評(píng)估，數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%，2027 年將達(dá)到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%；普通消費(fèi)者市場(chǎng)將達(dá)到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶市場(chǎng) AI PC 的占比將達(dá)
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2028年中國(guó)下一代AIPC年出貨量將增至60倍

2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計(jì)，到2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來(lái)較好的AI功能體驗(yàn)，相比
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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車，自2020年開始全球的個(gè)人電腦（PC）銷量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣出了3.46億臺(tái)PC。而到了2023年上半年，情況急轉(zhuǎn)直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷量甚至出現(xiàn)了低于5800萬(wàn)臺(tái)的情況。在國(guó)內(nèi)，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺(tái)。而在2023年末，隨著“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷量來(lái)看，AI PC的銷量大概有700萬(wàn)臺(tái)。
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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再添一家存儲(chǔ)廠商IPO過(guò)會(huì)！探究AI PC/手機(jī)存儲(chǔ)帶來(lái)的新變革

在AI加持下，存儲(chǔ)市場(chǎng)今年起勢(shì)明顯，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng)板再添一家存儲(chǔ)企業(yè)過(guò)會(huì)，近半年以來(lái)，我國(guó)已有三家存儲(chǔ)相關(guān)廠商成功上會(huì)，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對(duì)未來(lái)，AI技術(shù)對(duì)手機(jī)及PC應(yīng)用市場(chǎng)提出了新的存儲(chǔ)要求，以下將關(guān)注到AI給手機(jī)、PC端的最新變化。新“國(guó)九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)5月31日，上交所發(fā)布公告稱，通過(guò)了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請(qǐng)。公開資料顯示，聯(lián)蕓科技
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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