近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業生態大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業領域的落地與應用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統和國產軟件形成的龍芯自主工業產品及解決方案，全面涵蓋工業計算機/服務器、工業控制與網絡通信、工業安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業等多個重點行業、關鍵應用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數采設備、工業網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。會后，
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龍芯 CPU
11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關于后續芯片規劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示，2024 年沒有發布會了，準備在 2025 年上半年發布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經完成流片。實測結果表明，
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龍芯中科 CPU 服務器
11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特爾 CPU 服務器
英偉達將在 2025-26 年進入消費類 PC 的 Arm 芯片領域。
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英偉達 PC
11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業界早在至少半年前就知道，在英特爾的
roadmap 上，后續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 與 Wildcat La
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郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現自己新處理器的
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高通 Arm PC
10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
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高通 驍龍.Oryon CPU
10 月 17 日消息，中國網絡空間安全協會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發布博文，標題為《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。對此，英特爾官方今日發布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
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英特爾 CPU 安全風險
根據Gartner公司的最新預測，2025年人工智能個人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達到1.14億臺，較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎進行預測。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預測，2024年AI PC的出貨量將達到4300萬臺，較2023年增長99.8%（見表一）。表一 2023-2025年全球AI
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Gartner AI PC
在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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智權 SmartDV RISC-V CPU IP
據PC供應鏈傳出消息，惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發生變化。這是惠普針對研發團隊首次采取的大規模舉措。
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惠普 裁員 AI PC 供應鏈
一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能。“雖然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅動力，”
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盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發生故障，導致時鐘占空比發生變化，導致系統不穩定。Intel 已經確定了觸發此問題的四個關鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
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Inte CPU 崩潰和不穩定錯誤 Raptor Lake
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