伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業生態系統成員深圳綠米聯創科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統 (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
隨著新一代乘用車越來越依靠毫米波雷達技術來提高駕駛員和乘客的安全，留給這些先進安全系統的誤差容限變得越來越小。然而，作為主動安全系統核心的毫米波雷達微控制器(MCU)，所服務的子系統和應用卻日益復雜，而且經常要在惡劣的環境條件下工作，這進一步將毫米波雷達電子器件的誤差容限壓縮至極限。比如說，在炎熱的夏天，汽車怠速運轉時，負責控制自動緊急制動(AEB)系統的雷達MCU溫度會逐漸升高——當這輛汽車加速時，板上冷卻結構件會散熱，同時AEB功能不能出現任何延遲。該系統必須立即運行起來，對不斷變化和充滿挑戰的行車條
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MCU AEB ADAS PPM
?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規級芯片設計的企業，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
全球知名半導體廠商ROHM集團旗下的藍碧石半導體股份有限公司（以下簡稱“藍碧石半導體”）推出車載語音合成LSI “ML2253x系列”產品，非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統)和AVAS（車輛接近警報裝置）的語音輸出系統。由于藍碧石半導體的語音合成LSI中內置有通信接口、邏輯、存儲器、放大器，可構建不依賴于主控MCU的語音輸出系統，并可減少軟件設計工時，因而在車載應用領域的應用越來越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優勢的基礎上新增了“播放音異常檢測功能”，能夠將錯誤信號發送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
當前，汽車內部設計在發生翻天覆地的變化。顯示屏日漸變大，手動控件數量越來越少，定制照明方案營造出舒適的車內氛圍。高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和先前為移動設備設計的技術（如面部識別、眼動追蹤或手勢感應）正越來越多地用于汽車領域。這些技術都是建立在紅外光的基礎上。所需元件越小、功能越強，就越容易集成到復雜設計中。歐司朗 Oslon Piccolo 紅外 LED (IRED) 極其緊湊，小小封裝內蘊含強大功能，是客戶的理想選擇。正如未來幾年出行將發生變化一樣，車輛本身的用途也將發生變化。自動駕駛發展趨勢下，
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IRED ADAS
2020年可能還不會推出全自動駕駛汽車，但會帶來一系列進展和行業變革，使我們更接近無人駕駛的夢想。從車輛對一切（V2X）和車輛對車輛（V2V）技術的進步，到可能的關于自動駕駛汽車（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都將是焦點所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亞迪汽車（BYD Auto）成為全球最大的電動汽車（EV）制造商，電氣化程度已經得到了很大的提升。而且，隨著通用汽車宣布將投資22億美元對其底特律-哈姆特拉馬克工廠進行升級改造以用于生產自動駕駛汽車（AV）和電動汽車（EV），這一市場只會進一步
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OTA V2V V2X ADAS
富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運行。該器件工作電壓可低至1.7V至1.95V，配有串行外設接口（SPI）。目前可為客戶提供評測版樣品，將在6月實現量產。這款全新FRAM產品是汽車電子電控單元的最佳選擇，滿足高端汽車市場對低功耗電子器件的需求，如ADAS。圖1：MB85RS2MLY 8pin DFN 封裝圖2：應用實例（ADAS）FRAM的讀/寫耐久性、寫入速度和功耗均優于EEPROM和閃存，已有對傳統非易失性內存
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ADAS FRAM
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態系統發展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發，其電源監控GUI讓開發人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發各種解決方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
酆?毅?（賽靈思大中華區?核心市場總監） 汽車未來發展中有3個非常重要的趨勢：第一個趨勢是跟ADAS相關，ADAS的發展正在從計算機視覺向神經網絡 AI 過渡，利用邊緣傳感器、攝像頭、雷達和激光雷達來實現目標檢測、跟蹤和碰撞避免功能；第二個趨勢，賽靈思已經意識到車內監控的重要性，未來的車內監控功能將更多依靠AI來推斷乘客警覺狀態、手勢和偏好；最后一個趨勢是2019年以來大熱的自動駕駛，汽車的自動化等級正在逐步提高，未來 10 年，汽車自動化將從部分應用向全自動駕駛與交通即服務發展。 在賽靈思眼中，
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202005 賽靈思 ADAS 汽車級FPGA
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