從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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蘋果 Mac SoC
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
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HPC SoC
·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統級芯片（SoC）創建以數據驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發到實現營收時間西門子日前簽署了一項協議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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CAV SoC
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯網智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產
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AON SoC
西門子近日簽署協議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監測與分析解決方案提供商，為片上系統（SoC）的核心硬件提供智能監測、網絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現統一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品
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SoC
Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
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SoC 藍牙
信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
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ECU OEM SOC
近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
自動駕駛是人工智能應用的一個重要分支，高級別自動駕駛實現需要匯集傳感器融合、機器學習、智能決策、實時驅動與功能安全等諸多能力，由于道路安全人命關天，所以自動駕駛技術發展非常強調工程化經驗積累，無論是通用、豐田這樣的汽車巨頭，還是Waymo、百度這樣的科技巨擘，雖然技術研發上已經深入到高級別自動駕駛，但在工程化落地時，仍然比較謹慎。但是，中國的自動駕駛汽車開發卻有可能“從娃娃抓起”！“落伍焦慮”是家長們常有的心態，不但各種正課補習班如火如荼，體育健身、藝術特長與科研實力一個都不能少，學生喊累家長其實更累，但
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DMS SVS ADAS
UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產品的專業公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產權（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產品生命周期中支持比科奇及其客戶去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發和軟件開發，一直到系統部署和現場優化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統開發
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IP RAN SoC
?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署于現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、優化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
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ISA SoC
CAN FD與車載以太網的誕生與應用，給新一代智能網聯車的整車架構帶來哪些變化？工程師們又將如何快速地完成CAN FD與車載以太網的通訊測試？本文對此做簡單的介紹。圖 1 智能網聯車定義一、智能網聯車CANFD及車載以太網的應用如圖 1所示，智能網聯車，就是車聯網、智能交通與智能汽車的交集，能夠實現車與X（車、人、路、后臺）等的信息交互，并具有智能決策能力的新一代汽車。如圖 2所示，傳統的汽車網絡架構主要是由CAN總線組成，車內分布式電控單元ECU按照功能劃分為動力總成、車
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CAN ADAS
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日以線上會議形式舉行了主題為“創‘新’正當‘適’”的大中華區核心市場中國媒體溝通會。在會上,賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾闡述了賽靈思對數據作為“新基建”核心的洞察,分析了數據萬有引力作用下,“新基建”七大核心領域從云到邊緣智能計算的機遇與挑戰,以及賽靈思所引領的自適應計算與“新基建”的完美契合和光明前景。同時,首次參與中國媒體交流的賽靈思新任大中華區核心市場發展總監酆毅,也通過大量數字和案例,展示了賽靈思在全球廣泛細分市場領域業經驗證
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新基建 CEO ADAS
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
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