- 本文重點介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術之間的模擬關鍵指標?？傮w而言，本文將展示基于65nm BCD工藝技術的安森美 Treo平臺，在模擬、混合信號及高壓BCD解決方案領域具有強大的競爭力。PPA 三角形功耗、性能和面積（Power、Performance、Area，PPA）是表征晶圓工藝技術能力的三個關鍵指標：● 功耗是指集成電路消耗的功率。它由供電電壓和電流消耗決定?！?性能指的是電路的帶寬或工作頻率。性能也可以指精度或分辨率，或者高壓器件的
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模擬電路設計 Treo PPA
- 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科技數字和定制設計工具和流程實現了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現功
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新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
- 西門子近期簽署協議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司（Avatar）。Avatar是一家專注于為集成電路 (IC) 設計提供布局布線 (place and route) 軟件的領先開發商，能夠幫助工程師以更少的資源優化復雜芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。西門子計劃將Avatar的技術添加到 Xcelerator 解決方案組合中，作為 Mentor IC 軟件套件的一部分，以適應不斷增長的布局布線細分市場。Avatar 將與 Mentor包括 Calib
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PPA IC
- ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規級芯片設計的企業，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
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