- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業內首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數字內容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數字電影、電視節目和音頻內容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優質 4K 超高清商業娛樂內容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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硅映電子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業務的結構改革。松下半導體業務不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產品需要自己制造、什么產品無需自己制造，削減固定成本等”。
松下的半導體業務在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營業虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業務面臨的環境&ldqu
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富士通 IC
- 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影儀 3D
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
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時鐘緩沖器 分頻器 IC AD9508
- 數字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數字PWM，體積更小的整合了數字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
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PWM IC 數字供電
- 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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IFA 3D 4K
- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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Hartmut 蘋果 3D
- 在LED照明領域，為體現出LED燈節能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照...
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LED 驅動 IC
- 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
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電源 燈珠 ic
- OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產制造。然 ...
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AMOLED 顯示器 電源 IC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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SOLIDWORKS 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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