- 【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯發科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯發科技總經理謝清江、朝陽區委書記程連元、朝陽區副區長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯發科技在華發展歷程的新里程碑。聯發科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發展，共同開拓智能時代。
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聯發科 IC
- 編者按：
2013年半導體產業出現回暖跡象，業界對今年的發展形勢也較為看好，但中國市場也呈現新的商機和挑戰，需要企業應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發展策略和布局進行報道，為業界提供參考。
村田：找準投入市場時機點
“為了讓產品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發展路線?！?
“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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村田 IC
- 全球領先的技術咨詢及知識產權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產業觀察分享會。
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TechInsights IC
- 半導體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯大、增你強、安馳皆交出月成長率逾5成的成績，文曄月營收成長也達31%，進入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導體通路對第2季營運成長多持正面看法。
增你強2月工作天數影響需求遞延，單月營收也創下新低紀錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅動IC、快閃存儲器、電源管理等消費性電子需求回籠后，3月合并營收達27.9億元，月成長率56%，亦帶動今年第1季72億元，較去年同期成長11%。
大聯大的營收規模居冠，但今年3月的成長動能也
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IC 半導體
- 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業務、快播科技、TCL和聯想等業界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(WiDi)的產品，完善無線體驗環境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進千家萬戶。
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英特爾 WiDi 3D
- 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業務總經理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
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英特爾 感知計算 3D
- 分銷商分銷產品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展，高端服務電子元件分銷行業已發生了改變，其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關性”是指與更短的研發周期及更快的技術進步保持同步，而全球經濟“競爭力”已經超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。
分銷是1D
分銷商越來越成熟，他們深知傳統的分銷 模式—1D已不再能促進其發展
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3D 電視
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數據...
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數據接口組件 InterOp 3d
- 打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預測說，3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中，那純屬是YY。
實際上，3D打印的技術并不是這兩年才有的?！?D打印”只是這個技術的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設計預制品或者模型。比 如說，飛機在生產
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3D 打印
- 全球半導體市場持續低迷，2012年再現負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導體市場再現負增長，市場規模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。
中國集成電路市場逐步企穩回升并逆勢增長
在全球經濟不景氣的持續影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩中有降。在國內外多種因素的
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集成電路 IC
- 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產業鏈的集體勃發。作為觀看立體影像的重要配件產品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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眼鏡 解決方案 3D 快門 EFM32 主動 基于
- 惠普研究者開發一項新技術，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內容。無眼鏡看3D內容技術早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。
惠普研究者發現一種方法，可以在中心45度之內的任何角度看見3D內容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。
惠普的新研究成果將刊登在周四
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惠普 3D
- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產品和配件，并帶來簡單有趣的創新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
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RS PCB 3D
- 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經出現，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢?
隨著市場對3D電視的降溫，電子產品公司正急切尋找另一款重磅產品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
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4K 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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