- 今年初，美國有關方面宣布，將在5年內創建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。
轉眼國內，我國的集成電路設計業在這幾年也取得了多方面的進步。
首先，從產業規模上來看，根據2013年產業規劃，今年全行業銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業的比重預計為16.73%(2013年全球設計業
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IC 集成電路
- 在過去的幾年里，3D世界已經有了多次大飛躍。看看現在，我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影，甚至在家里也可以用電視觀看，還有家用3D打印機的出現，可以幫助你實現各種古怪的創意想法。今天，我們要給大家帶來一個新的3D技術，叫做3D掃描儀，目前還是麻省理工學院研究者們的試驗項目，它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創造出物體的清晰圖像，而且是3D圖像。
這項新技術將不會依賴于任何形式的硬件，麻省理工學院的研發者團隊一直努力實現使用一個標準的光子探測儀，它可以往目標物體上發出低強度的可見激光脈沖
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3D 高清掃描儀
- 今年初，美國有關方面宣布，將在5年內創建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。
轉眼國內，我國的集成電路設計業在這幾年也取得了多方面的進步。
首先，從產業規模上來看，根據2013年產業規劃，今年全行業銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業的比重預計為16.73%(2013年全球設計業將增長5
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IC 集成電路設計
- 1 前言 靜電放電（ESD，electrostatic discharge）是電子工業最花代價的損壞原因之一，它會影響到生產合格率、 ...
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IC 靜電放電 測試方法
- 3D打印技術的核心技術思想源遠流長，可追溯到19世紀末的美國，最早的3D打印機出現在上世紀80年代，但價格極其昂貴，打印的產品數量也少得可憐。經過幾十年的發展，3D打印機正走出朦朧，顯示風采，展示出美好的前景，今天無論科學專家還是預測機構在談到未來科技發展時無不談到3D打印機。
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3D 打印機 201312
- 近日英國《金融時報》發出質疑：“電視機過氣了?”在電視機上看節目已是“父母或者更老一代人”的事兒了，年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此，“明年全球電視機需求量幾乎不會增加，而2011年的增幅為7%，前些年的增速則曾高達30%。”
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電視機 3D OLED 201312
- 總部位于紐約的開放式硬件初創公司、生產一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產品的模塊生產商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
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littlebits 3D 電子器件
- 2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路
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IC IDM
- 2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路
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IC IDM
- 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
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移動設備 作圖 3D 手勢輸入
- 中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在上海針對目前國內IC產業熱點問題，從行業管理者層面解釋了相關現象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。
既然本土IC發展很快，為什么進口IC依然在增加?
徐小田：中國本土IC設計公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設計業的增長會達到30%!遠超世界同行的增長速度，本土IC設計公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設計公司，將進入高速發展時期，所以未來本土IC設計發展會大大提速
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IC 摩爾定律
- 隨著LED照明市場規模增大，LED照明產品價格持續下降已然成為趨勢，但目前LED晶粒價與光機熱系統成本下探空間有限，故照明驅動IC遂成為LED燈泡廠商成本控制之關鍵因素。而由于一些法規的要求，如歐洲能源標準EVP5、美國能源之星，規定住宅照明驅動器的功率因子PF必須大于0.7、商業照明大于0.9，為此普誠科技提供高性價比線性驅動IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對驅動IC低成本高效能的市場需求。
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普誠科技 LED IC PT6923A 驅動
- 2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
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IC設計 物聯網 3D
- 3D打印(3DPrinting)技術，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據美國材料與試驗協會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術是“一種與傳統的材料去除加工方法相反的，基于三維數字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現下流行的“3D&r
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3D 打印
- 隨著數據采集系統的精度不斷提高.. 需要符合相應速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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