- 晶圓代工產業表現持續亮眼。研究機構ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達14%，優于總體IC產值年增率7%的表現。
晶圓代工與總體IC產值成長情形
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晶圓代工 IC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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激光驅動 iC-HG 自動功率控制 自動電流控制
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升，PC行業由機械硬盤向固態硬盤的逐步轉換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產值在未來還有上升的空間，因為市場還遠未達到飽和。
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三星電子 3D-NANDFlash
- [EEPW北京]當3D影像和3D打印已經成為當今電子行業的明星后，PCB板的設計也開啟了它的3D之旅。
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Altium 3D PCB
- 2014年1月10日，全球車載電子軟件平臺領導廠商QNX軟件系統有限公司與高通(NASDAQ: QCOM)旗下全資子公司高通科技公司共同宣布，將在QNX CAR信息娛樂系統平臺上支持驍龍汽車解決方案的高性能視頻和圖像能力，QNX CAR信息娛樂系統平臺是構建互聯信息娛樂系統的全面、基于標準的解決方案。
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QNX 高通 驍龍 3D
- 觀察動作看趨勢，這是任何一個行業在布局未來發展時所需要做的，半導體行業承載著電子產品的發展夢想，看看那些半導體大公司在2013年都做了什么，接下來要做什么，也可窺見未來產品的走勢和趨向。
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NXP IC
- 三星電子(SamsungElectronics)系統IC部門以系統單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業，在SoC方面，三星主要供應行動應用處理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭載于三星品牌行動裝置外，亦對外販售給大陸等地區行動裝置業者。
2013年三星采用英國安謀(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，發表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行
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三星 IC
- 我國早在多年前就是非常注重芯片研發工作，雖取得一些成果，但與國際水平依然差距較大，中高端產品大量依靠進口，為此，國家在此前政策基礎之上，再次重點布局IC制造企業，支持產業發展。
當前，信息已成為與材料、能源共同支撐世界發展的三大資源之一，也是支撐國民經濟可持續發展和保障國家戰略安全的核心資源。以網絡通信、計算機、集成電路和軟件為代表的信息技術的發展改變了現代社會生產方式，其中集成電路更是現代電子設備核心，無它，電子設備連正常工作都成問題。
我國已是全球電子產品消費大國，每年在集成電
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IC 網絡通信
- 隨著科學技術的不斷進步，具有類似于人類視力的機器人系統不再是科幻小說中的夢想。今后，3D視覺系統將成為機器 ...
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3D 視覺技術 機器人系統
- 12月16日消息，海通證券、中信證券、東北證券、民生證券等證券分析機構于上周發布了電子元器件行業行情分析報告。海通證券認為，2014年業績穩定增長，蘋果產業鏈、移動支付產業鏈、"安全"相關產業鏈、安防行業及LED產業鏈最值得關注。中信證券認為，2014年蘋果大幅創新將驅動供應鏈強勁增長，短期市場如有調整則提供較好的介入時點。東北證券認為，半導體行業溫和復蘇，預期趨向樂觀。民生證券認為，4G牌照發布推動TD-LTE智能手機爆發性成長。
海通證券：蘋果產業鏈安防行業等值得關注
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蘋果 IC
- 采用最新“便攜式”處理器的系統需要大量大電流、低壓軌，典型情況為1.8V或更低。除了無數的低壓軌，這些應用中...
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醫療市場 大功率電源 IC
- 2013年中國IC行業在資本運作層面出現了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國
集成電路設計企業，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業。在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創造了中國集成電路設計業最大的資本并購案，展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣。除此之外，在技術研發、新品發布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，20
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半導體 IC
- 11月30日，隨著最后一桶混凝土的成功澆筑，中國最大集成電路廠房——中芯國際二期項目正式封頂。
新的北京二期項目寬133米，長201米，單層28000平方米，整體建筑面積達91000平方米，是目前我國建筑面積最大的集成電路廠房，工廠建成后將引入45/40納米以及32/28納米2條產能各為3.5萬片的生產線,實現技術水平為32-28納米的芯片在國內量產“零”的突破，進一步減弱國內高技術芯片對進口的依賴。
據介紹，中芯國際集成電路制造有限
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中芯國際 IC
- 隨著消費者節能意識逐漸加強，市面上越來越多的適配器和充電器的待機功耗已經越來越低。而電子產品的屏幕越來 ...
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NXP 電源管理 IC
- 光感測器功能再上層樓。因應移動裝置視覺應用日益豐富，奧地利微電子（ams）開發出可根據環境色溫自動調整顯示亮 ...
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光感測 IC 感測功能
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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