3d-ic 文章最新資訊

語音LCD微控制器IC --- HTG2190(7.18)

盛群半導體正式發表具語音功能的掌上型游戲機控制IC HTG2190。該款IC最大特色在于其ROM的架構可存放程序代碼或語音資料，在3 位ADPCM及7K取樣頻率條件下，其語音資料最長可播放48秒之語音。PWM輸出更可直接驅動32歐姆喇叭，適合開發具有語音輸出的掌上型液晶顯示游戲機產品，除此之外還增加了一個12 Bit Current Type D/A 輸出。 HTG2190以盛群高穩定度的八位微控制器為核心，承襲了盛群八位微控制
關鍵字： IC 液晶顯示 LCD

Mac OS X中文版正式登臺

Mac OS X正式登陸臺灣，蘋果電腦於11日推出專為亞洲地區量身定作的Mac OS X中文版作業系統，同時支援繁體中文、簡體中文、日文與韓文。Mac OS X 架構於UNIX系統上，除了強調效能、穩定性及簡潔外，其開放性更為未來應用軟體開發提供發展空間
關鍵字：蘋果計算機 UNIX Mac 3D

芬蘭赫爾辛基市民虛擬生活網上成真

第一屆科技資訊博覽會「國際資訊展 Taipei Expo」即將於11月30 ~ 12月10日在凱悅飯店旁的臺北市政府第二市政中心預定地舉行，本次會中的一大特色是將展出世界第一座虛擬城市－虛擬芬蘭赫爾辛基計畫（Helsinki Arena 2000）
關鍵字：網路 3D 計畫

1996年，SEED與香港TEKTRON公司展開深度合作

　　1996年，SEED與香港TEKTRON公司展開深度合作，作為其在大陸機構開展IC業務，成為多家IC廠家代理，包括CYPRESS,　AMD,　DATEL,IR,　QTC…
關鍵字： SEED IC

1982年，江南無線電器材廠IC生產線建成驗收投產

　　1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產，這是中國第一次從國外引進集成電路技術。
關鍵字：無線電 IC

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]