3d-ic 文章最新資訊

東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片刷一下可知促銷情報(bào)

　　現(xiàn)時(shí)很多手機(jī)都配置了NFC，不過在港除了用來“嘟”下八達(dá)通都很少機(jī)會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù)，利用NFC功能的智能手機(jī)，為游人提供該區(qū)的消費(fèi)資訊?，F(xiàn)時(shí)在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會貼上內(nèi)藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機(jī)“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊，不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報(bào)。　　 ? 　　 &
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汽車LED應(yīng)用給電源管理IC帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

在過去的十年里，汽車電子產(chǎn)品有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，車載電子控制、車載信息服務(wù)以及娛樂系統(tǒng)不管是在數(shù)量上還是...
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如何選擇鋰離子充電管理IC

制造商越來越多地選用鋰離子電池，以延長便攜電子設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間，同時(shí)減小產(chǎn)品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
關(guān)鍵字：鋰離子充電管理 IC

模擬IC未使用的引腳，該怎么辦

模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電（ESD）而大大提高器件過早失效的風(fēng)險(xiǎn)。盡管不用的輸出端可以不用連接， ...
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在設(shè)計(jì)IC時(shí)如何加入節(jié)能思想

從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) IC 節(jié)能思想

手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　封測業(yè)表現(xiàn)最差

　　臺灣工研院IEK ITIS計(jì)劃公布 2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，當(dāng)季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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電源管理IC臨近爆發(fā)，詳解四大市場趨勢

由于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的大量應(yīng)用，電源管理技術(shù)受到越來越多的關(guān)注，同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn)。據(jù)了...
關(guān)鍵字：電源管理 IC

智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
關(guān)鍵字： TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305

3D打印入選863計(jì)劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革

近日，英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn)，讓生活更美好、世界更精彩。
關(guān)鍵字：英特爾計(jì)算技術(shù) 3D WiDi

3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機(jī)會

　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
關(guān)鍵字：超聲影像 3D/4D GPU 201304

擁抱4K電視元年

一年一度的美國消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點(diǎn)便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
關(guān)鍵字： 4K電視 3D 201304

新岸線精彩亮相2013香港春電展

日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
關(guān)鍵字：新岸線半導(dǎo)體芯片 NS115M 3D

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]