3d-ic 文章最新資訊

Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
關鍵字： Stratasys 3D 打印機

東芝為中國ETC系統推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
關鍵字：東芝 RF-IC ETC

低壓降壓IC讓簡捷、經濟的偏置電源成為現實

在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
關鍵字：低壓 IC 電源

展訊并購案外資送暖聯發科

　　展訊宣布將與清華控股進入并購協議，使得16日將進行除息的聯發科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯發科影響頗有限。　　聯發科今天除息，每股配發8.999元現金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協議的消息，昨日聯發科股價受影響小跌2元收358元。　　野村證券半導體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
關鍵字：展訊 IC

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發的行業杰出成就獎

全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
關鍵字： Stratasys 3D

Alchimer與CEA-Leti簽署協作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
關鍵字： Alchimer 3D TSV

IC+分立件的RIAA電路

IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
關鍵字： IC 分立件 RIAA電路

IC+射極交叉輸出的前級

IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應該申明，耳機放大器與前級 ...
關鍵字： IC 射極交叉輸出

半導體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關鍵字：半導體 IC

中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”

　　在國內A股重挫之際，另一則半導體業重磅新聞引爆：紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業內人士普遍認為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業內規模最大的一項交易，同時也開創了國企收購海外上市公司的首例，或將引發連鎖反應。　　展訊是國內半導體業的龍頭企業，近年業績表現搶眼。2012年財報
關鍵字：紫光 IC

世界上最小3D傳感器亮相可應用于手機設備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當PrimeSense的創始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
關鍵字： 3D 傳感器手機設備

Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯合

全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
關鍵字： Stratasys 3D 打印機

十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無實?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業規模不斷擴大。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業總銷售額已達2158.5億元，產業規模已經由不足世界集成電路產業總規模的6‰提高到8%;產業鏈形成設計業、制造業、封測業三大環節共同發展的較為完善的格局。　　但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業中的位置時，發現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
關鍵字： IC 封測

工控機在加油IC卡工程中的應用

系統概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業化的技術發展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實
關鍵字：應用工程 IC 加油工控機

英特爾發布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計，而這種智能系統主要用于零售、工業、媒體服務器、醫療和數字監控環境。
關鍵字：英特爾 3D 酷睿

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]