3d-ic 文章最新資訊

半導體領域“3D”技術日益重要

　　最近，“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。　　在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
關鍵字：半導體 3D

3D視頻技術全面解析（二）

3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
關鍵字： 3D 視頻技術

3D視頻技術全面解析（一）

　電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
關鍵字： 3D 視頻技術

百萬像素高清3D全景行車輔助系統指日可待

近年來，由于汽車數量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現頻發狀態，而其中因視線盲區、死角而引發的交通事故也屢屢發生。
關鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統

信息消費“大勢”將至 IC業面臨考驗

　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發展，今年1至5月，中國信息消費規模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
關鍵字： IC 移動互聯網

3D集成電路如何實現

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業的歷史發展減速或者止步……”，首次提 ...
關鍵字： 3D 集成電路

3D圖形芯片的算法原理分析

一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
關鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

微軟Through 3D display虛擬桌面技術

《黑客帝國》和《創戰紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經無數 ...
關鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

　　3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發的。　　RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle 　　據RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
關鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

Altium發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫

智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫。
關鍵字： Altium PCB 3D

遲來的決定印度兩座晶圓廠獲準建設

　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。　　據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
關鍵字： IC 晶圓

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術

在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前，請先了解以下有關該產品所配備之觸摸屏技術的附加信息。
關鍵字： Synaptics 三星 Galaxy 3D

一臺有品味的3D打印機－ ATOM

消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
關鍵字： 3D Printing 數字制造大量客制化開放硬件地下連云

專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業部高級副總裁兼總經理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內的挑戰是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
關鍵字： FinFET 3D

3D IC　封測廠展現愿景

　　半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發愿景。　　使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。　　現階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關鍵字： 3D 封測

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]