3d-ic 文章最新資訊

Synopsys IC Compiler II改變設計游戲規(guī)則后端物理設計吞吐量提高10倍

　　亮點：　　設計規(guī)劃速度提升了10倍，實現(xiàn)速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍　　構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優(yōu)化引擎之上　　已經(jīng)在成熟和新興的技術節(jié)點上成功生產(chǎn)流片　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規(guī)則發(fā)生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業(yè)界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產(chǎn)品，可用于基于成熟和新
關鍵字： Synopsys IC global-analytical

Synopsys IC Compiler II改變設計游戲規(guī)則后端物理設計吞吐量提高10倍

　　亮點：　　設計規(guī)劃速度提升了10倍，實現(xiàn)速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍　　構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優(yōu)化引擎之上　　已經(jīng)在成熟和新興的技術節(jié)點上成功生產(chǎn)流片　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規(guī)則發(fā)生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業(yè)界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產(chǎn)品，可用于基于成熟和新
關鍵字： Synopsys IC RTL

中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室的簽約及揭牌儀式

　　中國科學技術大學先進技術研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術研究院隆重舉行。　　儀式由先研院院長助理王兵主持。先研院副院長劉文、中國科學技術大學信息學院副院長劉發(fā)林、電子科學與技術系林福江教授、楊燦美教授等人，以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監(jiān)周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關部門負責人參加儀式。　　陸國宏副總經(jīng)理在致辭中說，聯(lián)發(fā)科技作為一家無
關鍵字：中國科大聯(lián)發(fā)科技 IC 以太網(wǎng)

2013年中國前30大IC廠商排行

行業(yè)專家潘九堂在IC市場年會上，給出由華強電子產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位，瀾起科技排17位、兆易創(chuàng)新排21位、炬力集成排27位。過去一年中，我國集成電路設計企業(yè)的業(yè)績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、大唐半導體、銳迪科和瀾起科技等設計企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。以2012年統(tǒng)計資料來看，全球前30大IC設計公司中，中國有3
關鍵字： IC 海思

品佳推出NXP市電供電LED調(diào)光及非調(diào)光驅動方案

　　?2014年3月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)基于GreenChip?技術的緊湊型調(diào)光解決方案SSL210X、SSL21082A/84A、SSL2129A系列和非調(diào)光SSL21081/83、SSL2109A系列，以及兩款特別針對于大功率可調(diào)光LED驅動的SSL4101和SSL4120方案。該系列大功率可調(diào)光LED驅動方案可滿足100V、120V和230V市場低成本高效應用的設計
關鍵字：大聯(lián)大 LED NXP IC

外媒歧視國產(chǎn)芯片？中國IC業(yè)的4匹“黑馬”

　　據(jù)外媒報道，受國內(nèi)市場需求及國外經(jīng)濟低迷影響，中國半導體產(chǎn)業(yè)將面臨艱難一年。　　據(jù)TheInformationNetwork發(fā)布的一份報告稱，指標最早于2013年2月下降。該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產(chǎn)量攀升18%，消費增長僅為15%。　　“由于中國經(jīng)濟疲軟，2014年半導體產(chǎn)量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色。” 　　預計半導體設備市場銷量也將下滑，造成影
關鍵字：芯片 IC

中國芯崛起：IC業(yè)殺出黑馬半導體迎二春

　　近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。　　一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方? 　　中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
關鍵字：中國芯 IC

TI推出首款支持上下轉換的全面集成型邏輯門器件

　　日前，德州儀器(TI)?宣布推出業(yè)界首款全面集成邏輯門及上下轉換功能的邏輯器件，其采用單電源供電，與分立式解決方案相比可將板級空間銳減50%?以上。此外，該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓，可充分滿足平板電腦、智能手機、PC以及服務器等各種應用的高靈活計算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達?125?攝氏度的溫度，因此它可在工業(yè)與電信應用中作為邏輯門、轉
關鍵字： TI SN74LV1T IC 邏輯器件

大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應當“兩岸聯(lián)手，賺世界的錢”。
關鍵字：臺積電 IC

Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關注核心技術

智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領導者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
關鍵字： Altium TASKING PCB 3D

中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

中芯國際與長電科技的合作，是中國集成電路整合產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的一個大事件。在晶圓代工對資金和技術的要求越來越高的環(huán)境下，唯有整合才可以提升中國代工公司的競爭力。
關鍵字：中芯 IC

中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

　　“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，
關鍵字：中芯 IC

2014半導體市場預測：西部IC業(yè)嶄露頭角

　　2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產(chǎn)高性能CPU成功應用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》即將出臺，產(chǎn)業(yè)投資基金的設立將緩解融資難問題…… 　　基于2013年的發(fā)展，專家預測2014年我國半導體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場
關鍵字：半導體 IC

達索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會

　全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續(xù)到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業(yè)界領袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機械設計工程師將共享他們的經(jīng)驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發(fā)展的靈感。　　在體
關鍵字：達索系統(tǒng) SOLIDWORKS 3D

達索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS應用

　　全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。　　在體驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協(xié)同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質(zhì)上符合這一趨勢。達索系統(tǒng)為設計
關鍵字：達索系統(tǒng) 3D

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]