據(jù)報(bào)道,華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片,性能提升 20%,傳聞將延續(xù) 7nm 工藝
華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布,所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息,該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片,可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。
據(jù)報(bào)道,Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%,但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出,如果它仍然采用 7 納米工藝,那么這樣的提升在沒有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。
根據(jù)華為中央報(bào)道,麒麟 9030 預(yù)計(jì)將在年底推出,相比 Pura 80 中使用的麒麟 9020 芯片有重大升級(jí)。華為聲稱 9020 已經(jīng)比 9000 系列提升了 40%,如果 9030 再比 Mate 70 Pro+芯片提升 20%,那么整體性能可能比 9000s 5G SoC 提升 50-60%,報(bào)道補(bǔ)充道。
雖然麒麟 9030 可能繼續(xù)采用 7 納米工藝而不是備受期待的 5 納米,但早前金融時(shí)報(bào)的報(bào)道透露,華為正在深圳迅速建設(shè)一條先進(jìn)芯片生產(chǎn)線,用于制造 7 納米智能手機(jī)和 Ascend AI 處理器,暗示其首次嘗試生產(chǎn)自己的高端芯片。
同時(shí),Notebookcheck 表示麒麟 9030 也可能為華為的其他旗艦設(shè)備供電,比如 Mate X7 折疊屏和更高級(jí)的 XT 2 三折疊模型。據(jù)報(bào)道,它甚至可能擴(kuò)展到 2026 年初推出的下一代 Pura 系列。
其他關(guān)于 Mate 80 的傳聞規(guī)格
根據(jù) IC Smart 的報(bào)道,早期的市場(chǎng)泄露顯示華為 Mate 80 系列將全面回歸平面顯示屏。該系列預(yù)計(jì)將包括四個(gè)版本:標(biāo)準(zhǔn)版、Pro 版、Pro+版和高端 RS Ultimate Design 版。標(biāo)準(zhǔn)版可能配備 6.75 英寸 1.5K 平面屏幕,而 Pro 版據(jù)說將獲得 6.89 英寸 1.5K 雙層 OLED 平面顯示屏——仍然支持 3D 人臉識(shí)別,報(bào)道指出。
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