廣播發射機和媒體技術的全球領導者羅德與施瓦茨公司聯合?5G?開發、啟動和擴展技術的推動者高通公司，在?2022?年世界移動通信大會（MWC 2022）上通過完整的端到端實時流媒體直播方式演示展示了?5G?廣播。在向智能手機設備傳送內容并展示?5G?廣播/多播功能的現場演示中，Cellnex Telecom?提供的節目內容在巴塞羅那MWC 2022上使用?5G?廣播信號進行無線直播，讓與會者切身體驗
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羅德與施瓦茨 高通 MWC 2022 5G
今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數據速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。 據了解到，自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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三星 LPDDR5X DRAM 高通 驍龍
如果先前跡象不夠明朗，疫情也足以讓我們正視Wi-Fi在人們工作、娛樂和整體生活扮演不可或缺的角色。過去一年來，我們見證了Wi-Fi與許多其他技術一樣，如何崛起、適應、和發展，以滿足新興和不可預見的連網挑戰。Wi-Fi技術即將以Wi-Fi 7邁入新章節，高通技術公司不僅專注于協助定義其功能，這些功能帶來如我們習慣在每個新一代Wi-Fi推出時看到的極致連網速度與容量，而且還增加了重大的增強功能，大幅提升低延遲效能。Wi-Fi 7結合增強的低延遲、連網速度與容量，將成為推動XR、元宇宙、社群游戲、邊緣運算等更多
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基于為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗，高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統一的技術藍圖」，Snapdragon數字底盤對于協助汽車產業加速創新獨具優勢。Snapdragon數字底盤支持汽車制造商滿足消費者和企業持續升級的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網智慧體驗。同時，Snapdragon數字底盤正透過高度可擴展的軟硬件共同設計架構，為更深度的客戶體驗及以服務為基礎
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彭博1月5日援引Verge報道，高通在2022國際消費電子展（CES）上表示，正在與微軟合作開發用于AR眼鏡的定制芯片。 高通首席執行官Cristiano Amon說：“我們宣布，我們正在為下一代、高能效、超輕AR眼鏡開發一款定制的增強現實驍龍芯片，用于微軟生態系統。”
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高通 微軟 AR 芯片
今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。 雷軍通過視頻的方式現身會議現場，并表示小米12將全球首發驍龍8 Gen 1芯片。 據知名爆料博主 數碼閑聊站最新消息：春節前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現在小米12系列已經進入產能爬坡期，首批備貨和同期產品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現在已經開始了產能爬坡，將會在發布會前后實現大規模量產輸出，遠超同期產品。 同時，小米12此次也將更加容
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高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現等方面達到行業領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
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今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。 今天下午，博主 數碼閑聊站爆料，明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。 其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品，具有更高的GPU和CPU性能
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彭博9月13日引述消息人士報導，高通正式提案以逾40億美元收購瑞典先進駕駛輔助系統（ADAS）技術商Veoneer，以超過麥格納的報價在競標案中取得優勢。Veoneer日前證實，高通公司已經向Veoneer發出了一份以每股37美元現金支付“最新的非約束性”收購要約，交易金額將達到46億美元。Veoneer表示，Veoneer與麥格納之間的合并協議“仍然完全有效”，董事會并未撤回支持合并的建議。他們正在評估高通報價的所有條款，“如果合適的話”將進行談判。· 7月22日，汽車代工皇帝麥格納提案以每股31.25
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今年的手機市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯發科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產品線中，聯發科和高通雙芯片的產品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯發科的天璣系列，其表現正在越來越受到市場的認可。據研調機構Counterpoint的最新調查顯示，在今年第2季度手機應用處理器芯片市場中，聯發科市占率達38％，持續居于領先地位，高于高通的32％。對此，聯發科昨日強調，對自家產品很有信心。其實早在今年3月份，市
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9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播。 據貝殼財經，孟樸稱：中國作為第一批發放5G牌照的國家，經過這兩年的發展，中國在5G發展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站，5G終端連接數近4億，這是非常了不起的成績。無論從基站數，還是用戶數，中國絕對是全球第一。 了解到，孟樸現任Qualcomm中國區董事長，全面負責Qualcomm在中國區的業務和運營，包括執行公司及其業務戰略舉措，進一步加強Qualcomm與中國移動產業鏈和半導體領域的合作。 據公開資料，孟樸在電信行業擁有3
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消息，根據市場調查機構Counterpoint
Research公布的最新統計報告，蘋果已經超過三星，成為第三大手機芯片廠商，但仍然與聯發科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint
Research認為，蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone
12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
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作為一名手機編輯，最常感嘆的事情就是手機廠商們發布新品的速度，“累趴時，沒有一個手機廠商是無辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對于普通消費者而言，又有什么影響呢？大多數普通人，2-3年才換一次手機，如果手機沒有太大的損壞，有的換機時間甚至會更長，而一般的手機廠商一年或者半年就發一次新品，就讓許多消費者覺得，是不是又要換新機了？這中間就存在“人們換機頻率低與廠商日益增長的推新機速度”之間的矛盾。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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