近年來，我們看到人工智能（AI）和機器學習（ML）的應用擴展到更廣泛的計算機和移動應用領域。現在，就像低成本圖形處理單元（GPU）的普及推動了深度學習革命一樣，硬件設計（而不是算法）被預測為下一個重大發展提供基礎。 隨著大型企業，初創企業和中小型企業等公司爭相建立支持AI生態系統的基本AI加速器技術，包括知識產權（IP）在內的無形資產的保護將成為該領域成功的關鍵方面之一。 近年來，ML模型的size大幅增加（大約每3.5個月翻一番），已成為ML模型準確性增長的主要驅動力之一。為了保持這種近乎摩爾定
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半導體行業最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星
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電氣化、智能化、網聯化、共享化，“新四化”浪潮驅動汽車行業迎來前所未有的變革。其中，連接技術正在發揮支撐作用。 在汽車領域，高通持續投入創新近20年。在2020（第十六屆）北京國際汽車展覽會開幕前夕，高通產品市場高級總監艾和志、高通技術標準高級總監李儼向媒體介紹了高通在汽車領域的布局情況。高通認為未來汽車的變革方向主要集中在三方面：全新的駕乘體驗、汽車與萬物的互聯以及汽車的智能化。未來的智慧交通是整合了人、車、路、云一體化的綜合性智慧交通，將極大提高汽車的安全性，改善出行體驗、提升出行效率。數字座艙
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9月23日午間消息，在今日的華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪。 對于華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據悉高通正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通芯片生產華為手機。 至于華為是否會投資芯片制造領域，郭平回應稱，華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說。
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新浪科技訊 9月21日上午消息，由新浪科技、新浪5G聯合主辦的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天開幕。高通公司中國區董事長孟樸在主論壇演講中分享了他對5G商用的觀察以及對未來的展望。他表示，5G平臺將成為未來十年的創新平臺。但一家公司不可能完成所有的事情，5G的發展需要整個生態系統的真誠協作，攜手共贏。 孟樸表示，5G商用一年多時間，已經成為迄今為止商用部署速度最快的一代無線通信技術。目前，全球有超過385家運營商正
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9月19日消息，據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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在慶祝美國芯片巨頭高通成立35周年之際，該公司創始人歐文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了專訪，談及所謂的“無線圣戰”，以及為何美國沒有華為這樣的公司引領下一代無線基礎設施開發。雅各布斯是芯片行業的傳奇人物，獲得了馬可尼獎(Marconi
Award)，也是2008年硅谷遠見獎(Silicon Valley Visionary
Award)的獲得者。他曾是加州大學圣地亞哥分校的一名教授，后來與朋友成立了名為Linkabit的公司，然后在1985年將其出售。雅各布斯本打算就此退休，但他的朋
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關于5G芯片，現在大家最熟悉的應該是華為麒麟990 5G，還有其他手機廠商使用的高通5G方案驍龍865+X55基帶或者是聯發科天璣芯片。其實5G芯片發展的時間并不短，經歷了4個主要階段。首先是2008年NASA提出相關概念，2014年全球主要運營商宣布成立下一代移動網絡聯盟（NGMN）推動5G發展，另一方面華為、高通、聯發科等企業開始布局5G芯片早期研究，這些都屬于5G芯片早期研發階段。2016～2018年屬于第一代5G芯片試用階段，這個階段5G芯片還有很多不完善的地方，例如發熱、耗電大，還有高通X50基
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大家現在日漸依賴的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯發科的芯片表現給力性價比等原因，我們最近能明顯看到不少新發布的新機搭載的是聯發科的芯片。霎時間，“去高通化”的口號不斷被網友們提起。進入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯發科的
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由于新冠疫情爆發，促使越來越多的人選擇在家工作，芯片巨頭高通正加大對5G智能手機和筆記本電腦的押注。 美國當地時間周四，高通發布了其驍龍4系列芯片的5G版本，它將在更便宜的手機上運行，定價在125-250美元之間，將于明年第一季度上市。 高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在柏林IFA消費技術博覽會的開幕式視頻講話中表示：“高通將兌現讓所有智能手機用戶都能接觸到5G的承諾。” 這項為期三天的活動去年吸引了24萬名游客，但由于疫情爆發，今年的活動不對外開放。今年的IFA活動以
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近日，網絡安全供應商 Check Point 發表了聲明，說該公司在一項代號為“Achilles”研究中，對高通驍龍的數字信號處理（DSP）芯片進行了廣泛的安全性評估，發現其中存在大量漏洞，總數多達400多。研究人員表示，由于易受攻擊的DSP芯片“幾乎見于世界上所有的安卓手機上”，導致全球受此漏洞影響的機型超過40%，其中不乏有全球知名品牌手機。報告中指出，攻擊者利用這些漏洞不僅可以將手機變成一個完美的監聽工具，而且還能夠使手機持續無響應，或者鎖定手機上的所有信息，使用戶永遠不可訪問。此外，攻擊者還可以利
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據外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業正在發生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩固，市場霸主地位得以延續。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據韓媒 Busines
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諾基亞手機制造商HMD Global今日宣布，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用于5G智能手機的研發。 HMD Global表示，這筆資金將用于5G智能手機的研發，將來會聯合當地運營商在美國市場銷售。此外，這筆資金還將用于幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場擴張，并從硬件轉向軟件和服務等其他領域拓展。 HMD Global總部位于芬蘭。2016年5月，諾基亞宣布在全球范圍內啟動諾基亞品牌重返移動設備、手機和平板電腦市場的計劃。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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