高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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英特爾 代工 高通 芯片
5月31日消息，芯片巨頭高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團旗下芯片設計公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對手一起投資，也可能與其他公司聯手直接收購Arm，但前提是參與收購的財團規模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進行溝通。今年早些時候，芯片制造商英偉達斥資400億美元收購Arm的計劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據報道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
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高通 Arm 上市
今日，臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行，實體展舉辦日期為5月24日至27日。 據中國臺灣地區經濟日報報道，臺北國際電腦展期間，高通高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯卡圖贊（Alex Katouzian）今日表示，將會維持多晶圓廠的合作策略。 據了解到，Alex Katouzian指出，多晶圓廠策略對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時，可以使公司維持靈活彈性。 此外，Alex Katouzian還提到，目前在運用最新制程節點方面，高通持續與兩大晶圓代工廠合作，成熟制程方面
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臺北電腦展 COMPUTEX 2022 高通
高通技術公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺的無線AR智能瀏覽裝置參考設計，為延展實境（XR）成為下一代運算平臺又樹立新的里程碑。此款無線參考設計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設計，進而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡，以實現解鎖元宇宙的沉浸式體驗。更出色的效能、更時尚的裝置：專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺現在將強大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發的AR參考設計硬件，具有變薄40％的外型、更符合人體工學的重量分布，以提升舒
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高通 無線AR 智能裝置
高通技術公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示，高通技術公司在
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高通 S8+ Gen 1
高通技術公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設計，標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統，實現幾乎無
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高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領先。要點：●? ?高通技術公司全新旗艦級平臺
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高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統
高通驍龍可穿戴設備平臺出貨量超過4000萬套，展現可穿戴業務長期愿景
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可穿戴設備 高通
如今的自動駕駛領域，傳統車企和新勢力造車們可以說是“打”得如火如荼，新勢力造車們用自動駕駛的“全棧自研”來作為自己的一個拳頭項目，來作為市場的敲門磚，而傳統車企們隨著電氣化、智能化轉型的進一步深入完善，也在自動駕駛領域內展現出自己的實力，但我們在它們這些全棧自研背后，經常能看到兩個身影——高通和英偉達。經常看我們文章的朋友們，肯定對英偉達不陌生，英偉達的自動駕駛芯片和方案已經向整個行業內鋪開。而高通怎么也來搞自動駕駛呢？它不是智能座艙方案的代表嗎？高通驍龍820A、8155......其實高通在智能座艙領
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高通技術公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G調制解調器射頻系統的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調制解調器到天線5G解決方案為基礎所達到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力實現5G網絡萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營運商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的5G聯機。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSav
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高通 X70 調制解調器
隨著5G在智能型手機之外的普及，高通技術公司已成為推動5G擴展和徹底革新機器人產業的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發表高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設計，高通公布了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍圖。高通技術公司最新的先進邊緣AI和機器人解決方案將用于支持打造更具生產力、自主性和更先進的機器人。這些解決方案將有助于實現全新的商業應用，包括AMR、送貨機器人、高度自動化的制造機器人、協作機器人、UAM飛行器、工業無人機基礎設施、自主防御解決方案等更多應用。高通機器人RB6平臺和高通
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●? ?CARIAD選用Snapdragon Ride?平臺系統級芯片（SoC）用于其統一的可擴展軟件平臺●? ?定制SoC是CARIAD為大眾汽車集團全部乘用車品牌提供具有競爭力的自動駕駛功能的關鍵要素●? ?此類合作對CARIAD尚屬首次，也對大眾汽車集團自2025年左右將完美匹配的硬件納入其軟件平臺至關重要●? ?CARIAD首席執行官Hilgenberg表示“高通技術公司的高性能SoC是我們為全球客戶提供自動駕駛能力的
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CARIAD 高通 大眾汽車 自動駕駛
要點：●? ?高通技術公司推出全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網絡平臺產品組合，面向下一代企業級接入點、高性能路由器和運營商網關，支持6路至16路數據流網絡連接，該產品組合現已出樣。●? ?第三代高通?專業聯網平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網絡連接領域新的性能標桿。●? ?第三代高通專業聯網平臺延續了為多用戶環境而優化的創新、定制架構設計，賦能當今
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廣播發射機和媒體技術領域的全球領導者羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）攜手?5G?開發、發布和擴展領域的主要推動者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日在拉斯維加斯美國廣播電視展(NAB 2022 )上演示完整的端到端?5G?廣播/組播流媒體直播。此次現場演示貫穿整個展覽活動，著重展示了?5G?的廣播/組播能力。預錄的實況內容通過?Titan?進行編碼，Titan&n
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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