財聯社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴大其最新代工業務的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。 英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位，但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。 英特爾周一表示，它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執行官Pat G
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財聯社訊，美國芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示，如果英國芯片設計公司ARM以400億美元價格出售給英偉達(Nvidia)的交易被監管機構阻止，高通將對投資ARM持開放態度。 高通公司總裁兼候任CEO阿蒙(Cristiano Amon)稱，如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市，而非出售給英偉達，那么高通將與行業其他公司一起收購ARM的股份。 阿蒙表示，“如果ARM有一個獨立的未來，我認為你會發現這個生態系統中的很多公司都會對投資ARM很感興趣。”阿蒙還補充說，高通“肯定會對此持開放態度
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高通獲供貨華為許可在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統發布會上，華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外，還發布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不僅是華為的第一款鴻蒙平板，還透露出了一個重要信號：高通已經獲得供貨華為許可。之所以這樣說，主要是因為10.8英寸的MatePad Pro，搭載的是閹割后的高通驍龍870處理器，不支持5G網絡，只是一款4G芯片。但這足以證明高通與華為建立了合作關系，如果沒有得到美國的許可，在相關規則的作用下，高通肯定無法向華為出貨。大家都知道，自去年
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最新一代Wi-Fi技術6剛開始普及，下一代Wi-Fi技術就已經開始研發，速度有望達到3倍的提升。 高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機的上市，這項新的連接技術開始快速普及。同時，支持Wi-Fi 6的無線路由器也越來越多。 現在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術，應該稱為Wi-Fi 7的技術。 據了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯發科都已經在開發相關技術，但這項最新的Wi-Fi技術不會很快使用。高通預計，這項技術的推出還需
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5月24日消息據第一財經報道，針對“缺芯”的問題，高通中國區董事長孟樸在近日舉辦的高通技術與合作峰會上表示，從去年年底到現在，整個半導體行業面臨缺貨，高通也不例外。 孟樸稱，因為缺貨，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預計，這樣的狀況還要持續一段時間。 IT之家了解到，為應對全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC。 此外，小米集團合伙人、中國區、國際部總裁、Redmi品牌總經理盧偉
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高通技術公司推出其首款專為物聯網（IoT）打造的調制解調器解決方案，配備5G連網能力并針對工業物聯網（IIoT）應用進行優化，以協助推動物聯網生態體系發展。高通315 5G物聯網調制解調器射頻系統是全方位的調制解調器對天線解決方案，可支持物聯網生態體系，為物聯網垂直產業打造可升級的LTE和5G裝置，加速5G物聯網的普及。5G被認為是廣泛的連網架構，如今也開始展現動能，為物聯網等新興應用帶來預期的影響和成長。高通技術公司作為加速數字轉型的推動者，率先為生態系提供解決方案，以升級現行物聯網系統，幫助實現5G物
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2020年谷歌發布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G，現在即將發布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位。 5月21日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖，這將是谷歌今年下半年要發布的高端旗艦。 渲染圖顯示，谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸，這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機型，機身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm，重量暫時不得而知。 此外，爆料稱谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識別，此前谷歌
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高通技術公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的采用，包括PC、常時連網PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶端設備（CPE）、延展實境(XR)、電競和其他行動寬帶（MBB）裝置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計為基礎的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計算機、延展實境和路由器/CPE等產品類別的普及。新的參考設計搭載首款3GPP Release 16規格的5G調制解調器射頻解決方案，即Snapdra
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5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機品牌，新品即將登場。 關于realme驍龍778G新機的細節，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。 回到驍龍778G上，這顆芯片采用了臺積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm。 CPU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號稱性能提升最多40％。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫
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5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術的驍龍 778G 5G 移動平臺，擴展其 7 系列產品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU，可實現 40% 的性能提升，同時有著出色的能效表現，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產品快 40%。在人工智能方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 性能。為了加強游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
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高通技術公司表示，根據商用裝置上的實測結果，5G毫米波連網速率相較僅于6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果，是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國用戶藉由商用裝置自發進行的測速數據。與低頻的4G或5G頻段相比，5G毫米波利用超寬通道實現指數級提升的更快速率，并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續保持強勁發展動能，美國和日本的所有主要電信營運商均已部署5G毫米波，歐洲和東南亞近期也開始發展5G毫米波的部署，而像是澳洲和拉丁美洲等國家及地區則將很快跟進。
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去年聯發科在5G基帶性能上大力發展，得到了市場的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了 高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶反映芯片發熱嚴重的問題。 芯片發熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。 而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴重。 據最新的消息表示
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從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 面對聯發科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。 聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產，甚至停產。由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續蔓延，包括PC、手機、游戲機產業也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導體行業的供應危機。阿蒙稱，目前科技產品芯片需求量大，對半導體行業造成巨大壓力，導致出現供應鏈短缺的情況發生。據悉，
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昨晚，小米集團副總裁常程在個人微博透露稱，小米10升級款將于今天（3月8日）上午10點官宣。常程微博寫到：“小米10是去年小米沖擊高端的開山之作，收獲了大量好評和多項認可。2020年度好手機，小米10實至名歸。2021新年新氣象，再來個升級新品！周一，上午10點，不見不散。”評論中，不少米粉都在猜測新機會是“小米10S”，作為小米10的升級款，新品這樣命名的話沒毛病。此前就有爆料稱，增強版旗艦守門員的新版小米10將于本月正式上市。據爆料，新機搭載高通驍龍870，采用7nm工藝打造，CPU包含一顆A77（3
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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